硅片的倒角工艺是磨掉尖锐的边缘、拐角、裂纹等。用特定形状的砂轮在硅晶片的边缘上。
对硅片进行倒角可以使硅片的边缘获得平滑的半径轮廓，这通常在研磨之前或之后进行。硅片边缘的裂纹和小裂纹会在硅片上产生机械应力和位错，特别是在硅片制备的高温过程中。细小的裂纹会成为生产过程中有害污染物的聚集地，产生颗粒脱落。平滑的边缘半径可以最小化这些影响。
倒角有三个主要目的。
(1)防止晶片边缘破裂。在晶圆制造和使用过程中，晶圆边缘经常受到机械手的冲击而产生裂纹，形成应力集中区。这些应力集中区域会使晶圆在使用中不断释放污染粒子，影响产品的良率。
(2)防止热应力集中。当晶片在使用时，它将经历许多高温过程，如氧化和扩散。当这些过程中产生的热应力超过硅晶格的强度时，就会产生位错和堆垛层错缺陷，而磨边可以防止这种缺陷出现在晶体的边缘。
(3)提高晶片边缘的外延层和光刻胶层的平整度。在外延过程中，锐角区域的生长速度会高于平坦表面，因此很容易在晶片边缘产生凸起而不倒圆。同样，在使用旋涂机涂覆光刻胶时，光刻胶溶液会堆积在晶片边缘，这些不平整的边缘会影响掩模板的聚焦精度。
