在连接器插脚和插座的电镀工艺中，需要接触高电气性能，而镀金工艺在连接器插脚和插座的电镀中起着非常重要的作用。目前除了部分有材料的连接器插针和插座采用选择性镀金工艺外，大量的针孔部分仍然采用滚镀和振动镀。 　　

　　近年来，连接器插脚插座的体积越来越小，插脚孔的孔内镀金的质量问题日益突出。用户对金层质量的要求越来越高，有些用户甚至对金层的外观质量达到了非常挑剔的程度。为了保证连接器插针插座镀金层的质量结合力，这些常见的质量问题一直是提高连接器插针插座镀金质量的关键。在此，我们将这些质量问题产生的原因一一分享，希望能与大家探讨交流！ 　　

　　1.洞内不能镀金。 　　

　　当连接器的引脚或插座经过镀金工艺后，镀覆部分的外表面厚度达到或超过规定的厚度值时，引线键合孔或插座的内孔镀层非常薄，甚至没有金层。 　　

　　2.镀金时，镀件相互插入。 　　

　　为了保证连接器的插座在插拔的时候有一定的弹性，在产品设计上，大部分种类的插座都设计有一个开口处的开缝槽。在电镀过程中，部分插座在开口处相互插接，导致插接处电源线相互屏蔽，导致孔内电镀困难。 　　

　　3.镀金时，被镀部分首尾相连。 　　

　　在某些类型的连接器中，当设计引脚时，针杆的外径略小于焊丝孔的直径。在电镀过程中，部分引脚会形成首尾相接，导致焊线孔无镀金。 　　

　　4.镀金原料中杂质的影响 　　

　　当镀液中加入的化学物质带入的杂质超过镀液的耐受量时，很快就会影响金层的颜色和亮度。如果是有机杂质，金层会变暗和起霜，试件上变暗和起霜的位置不固定。如果金属杂质干扰，电流密度的有效范围将变窄。测试表明，试片电流密度低端不亮或高端不亮，低端无法电镀。反映为镀层发红甚至发黑，孔内变色明显。 　　

　　5.镀金电流密度太高。 　　

　　由于镀槽零件总面积的计算误差，其值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或使用振动镀金时其振幅过小，使槽内镀金层全部或部分结晶粗糙，金层目测呈红色。 　　

　　目前，我国生产的连接器镀金层存在一些质量问题，如镀金层厚度不均匀、微孔数量多、耐磨性和耐腐蚀性低等。通过对国内外生产的镀金连接器的实验分析和比较，我国生产的镀金连接器质量亟待提高。 　　

　　连接器的基材为铜合金，表面涂层为金及其合金。这是因为它们都是惰性金属，在各种腐蚀环境中不被腐蚀，电阻率低，与基板的附着力好，保护基板不受腐蚀，保护连接器良好的电气性能。缺点是价格高，镀层薄，微孔率突出。纯金硬度低，容易粘结和磨损。采用金合金作为涂层，以提高其硬度和耐磨性。