对于半导体净化车间工程行业来说，在建设过程中，或者在半导体净化车间的使用过程中，由于生产工艺的改变而引起的气流组织、设备能力等方面的变化都会导致设计的变更，这种变更需要在前期设计中预留变更空间，否则会为后期的变更埋下隐患。半导体集成电路生产环境中规定的空气洁净度水平主要取决于半导体集成电路的集成度，不同工艺的空气洁净度水平是根据污染的概率和元器件的潜在失效来确定的。
AMC过滤和控制空气中的分子污染，这比洁净室过滤更重要(AMC对小尺寸半导体制造提出了特殊的挑战。酸、碱、有机物、耐火材料和掺杂剂的不利化学反应会影响晶片表面和设备的光学器件，导致芯片生产过程中的缺陷，并降低设备和工具的效率。
AMC在关键的清洁生产过程中变得越来越重要。随着规范要求的提高和设备尺寸的减小，过程控制面临着巨大的压力。晶圆可以在工厂停留一个月。
时间，在最终产品交付之前，要经过上百道工序。在这个过程链中，任何轻微的污染影响都可能对工厂的整体成功率产生严重影响。
另一个挑战在于更大尺寸晶片的普及，这增加了单个晶片的成本以及对纳米颗粒和AMC保护在工具层面的需求。此外，EUV和多模式
DUV光刻中使用的无缺陷掩模的成本不断上升，这给设施和小环境(例如检查设备和掩模储料器)的污染控制系统带来压力。
保护您的工艺设备和晶圆免受空气中纳米粒子和分子污染物的影响。洁净化解决方案提供半导体制造环境中的现场和实验保护，包括光刻、蚀刻、扩散、金属化、薄膜、离子注入、声音检测工具和标记。
或者晶片存储区域。
工具空气过滤器
洁净室空气过滤器
扫描仪预过滤系统
