26日，TSMC宣布推出其增强型N4P制造工艺——N4P制程技术，成为5nm技术平台的增强版，加入业界最先进、最广泛的先进制程技术家族。名为N4P的新节点相比N4带来了实实在在的功耗/性能/面积提升。凭借N5、N4、N3和最新的N4P工艺，TSMC提供了多样化和强大的技术组合选择，以帮助客户实现产品的功耗、性能、面积和成本优势。
TSMC指出，作为其5nm家族的第三个主要增强版本，N4P的性能比原来的N5高11%，比N4高6%，与N5和N4P相比，功耗效率提高22%，晶体管密度提高6%。同时，N4P通过减少掩模层的数量，降低了工艺复杂性，并提高了芯片的生产周期。N4展示了TSMC在工艺技术上不断追求和投入的成果。
TSMC强调，客户通常会投入宝贵的资源，为他们的产品开发新的知识产权、架构和其他创新方法。N4工艺技术设计可以轻松转移基于5nm工艺的产品，让客户更好地利用现有资源，为其N5产品提供更快、更节能的下一代产品。TSMC完整的设计生态系统将为N4P提供良好的IP和电子设计自动化支持。该公司及其合作伙伴的开放式创新平台将有助于加快产品开发周期。N4P技术生产的首批产品预计在2022年下半年定型。
负责业务发展的高级副总经理张表示，N4P的推出加强了先进的逻辑半导体技术组合，每种技术都具有独特的性能、功效和成本优势。优化后的N4P可以为高性能计算和移动设备应用提供更加密集和先进的技术平台。有了N5、N4、N3和这些先进技术的所有增强版本，TSMC的客户将拥有最大的灵活性和最佳的技术组合来支持他们的产品。
