5月10日，半导体板块迎来大涨。截至发稿，中英科技(300936)涨停20%，拓晶科技、赛维电子、思瑞普、卓胜威(300782)等涨停超过10%。利昂微(605358)和斯达半导体(603290)涨停。 　　

　　最近市场比较动荡，很多板块的行情都是下行的。半导体也不能幸免。在今天的反弹之前，同花顺(300033)半导体及组件概念指数已经从去年11月的高点下跌了近40%。 　　

　　近一个月来，半导体及元器件指数累计下跌13.71%，跑输沪深300指数约5个百分点。如果将时间轴拉长，该板块指数年内跌幅约为37%，同期沪深300指数跌幅为23%。 　　

　　除了受大盘影响，半导体板块此轮调整最重要的原因在于其自身景气度的减弱。 　　

　　据证券时报统计，2021年，a股(申万)半导体行业上市公司营业收入达3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍至556亿元。但今年一季度，半导体行业利润增速明显放缓，行业上市公司净利润同比增长25%。如果剔除2019年未上市目标，同比增速降至19%左右，利润翻番不再重演。 　　

　　与此同时，半导体行业上市公司的高库存水平继续攀升。统计显示，去年行业上市公司存货约827亿元，同比增长近六成。今年第一季度增加到860亿元，几乎是2019年爆发前的两倍。其中，半导体设计上市公司一季度存货比去年底翻了一番。在目前上海疫情下，物流受阻，也导致半导体企业倾向于提升库存，保证供应链的供货稳定。 　　

　　估值修正或近尾声 　　

　　经济下滑，但板块的大幅调整也在一定程度上扭转了这种变化。业内人士指出，半导体行业短期内可能暂时受到贸易环境和新冠肺炎疫情的影响，增速有所放缓。但在新能源、工业等领域需求旺盛的背景下，半导体行业有望继续保持景气周期。 　　

　　近期包括国信证券、长城证券(002939)、郭进证券在内的多家机构也认为估值回调接近尾声，反弹可期。其中有分析师给出了数据。截至4月30日，申万半导体指数PE(TTM)为36倍，最近三年为0.41%。 　　

　　中信证券给出了更为细致的细分板块估值： 　　

　　1)半导体设计板块：目前(截至2022年4月29日，下同)PE估值39倍，较过去5年均值低61倍，底部24倍。从估值与增长率的匹配度来看，入选的35家设计公司中，15家为peG1，26家为peg1.2，部分重点设计公司如赵一创新(603986)、威尔(603501)、兰琪科技、恒轩科技等都有低于净利润增长率的PE倍数，因此具有较强的投资价值。 　　

　　2)半导体设备和材料板块：目前PS估值11倍，低于历史平均水平15倍，近5年PS底部6倍。 　　

　　3)半导体制造板块：SMIC港股PB 0.9倍，接近历史底部0.7倍，PE 8.9倍，接近底部8.7倍；华虹半导体的PB为1.6倍，接近历史平均水平1.5倍。考虑到公司已经披露了科技创新板落地方案，假设2023年在科技创新板融资成功后，Pb料稀释至0.7~0.8倍左右，PE为15.8倍，近5年平均26倍。 　　

　　4)半导体封装测试板块：当前动态PE为16倍，接近15倍的历史底部，近5年平均值为38倍。 　　

　　机构减持但仍看好景气龙头 　　

　　值得注意的是繁荣的变化 　　

　　关于具体的股票仓位，华泰证券指出，Q1境内机构减持了威尔股份、卓胜威、三安光电(600703)、文泰科技(600745)等下游消费相对较高的股票，但减持了模拟芯片(盛邦(300661))和功率半导体(斯达半导体、杨洁科技(300061))上述仓位调整也说明基金仍然青睐高景气度的半导体龙头公司。 　　

　　投资建议方面，中信证券推荐两条投资主线：1)半导体设计公司关注业绩确定性高、下游有增量蓝海市场、客户结构高的头部公司。如赵一创新、威尔、兰琪科技、恒轩科技等。 　　

　　2)聚焦资产，强化国内供应链，产能保持较高水平。建议关注地方晶圆厂和龙头设备公司的机会。晶圆厂方面，建议关注扩产升级ASP的SMIC和华虹半导体。设备方面，关注资本支出和国产化的提升，关注北方华创(002371)、中威公司、梅生上港、知春科技(603690)、华峰测控等