一、主营业务 　　

　　

　　拓晶科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司的聚焦半导体薄膜沉积设备与光刻机、蚀刻机一起构成了芯片制造的三大主要设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备、亚大气压化学气相沉积(SACVD)设备三大产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上工艺集成电路制造生产线，并开展了10nm及以下工艺产品的验证试验。 　　

　　

　　我们的产品已广泛应用于国内主流晶圆厂，如SMIC、华虹集团、长江仓储、长信仓储、厦大连欣、燕东微电子等。打破国际厂商对国内市场的垄断，直接与国际寡头竞争。在报告期内，公司开发的产品已被送往一家领先的国际晶圆厂，参与其先进工艺技术的研发。 　　

　　

　　我们的产品已经适应了国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆生产线。其中，PECVD设备已覆盖逻辑电路、DRAM存储、FLASH集成电路制造技术节点的各类通用介质膜沉积工艺，开发了Lok 、Lok 、ACHM、ADC等先进介质材料，拓宽了PECVD产品在晶圆制造生产线膜沉积工艺中的应用。 　　

　　

　　二、发行人主要产品 　　

　　

　　公司的主要产品包括PECVD设备、ALD设备和SACVD设备。薄膜沉积设备是IC晶圆制造的核心设备，沉积的薄膜是芯片电路中的功能材料层。 　　

　　

　　(1)PECVD设备PECVD设备是公司的核心产品，也是芯片制造的核心设备之一。主要作用是利用射频电磁波作为能源，在控制硅片达到预定温度后，在硅片上方形成低温等离子体，并通入适当的化学气体，在等离子体的活化下，通过一系列化学反应，在硅片表面形成固体薄膜。与传统的CVD设备相比，PECVD设备可以在相对较低的反应温度下形成高密度和高性能的薄膜，且不损伤现有的薄膜和形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度。PECVD设备是芯片制造的薄膜沉积工艺中使用最广泛的设备类型。 　　

　　

　　 　　

　　

　　公司的PECVD设备介绍如下： 　　

　　

　　 　　

　　

　　 　　

　　

　　(2)ALD设备ALD设备是一种通过循环反应，将反应材料以单原子膜的形式逐层沉积在基底表面，形成完全覆盖基底表面的具有复杂形貌的薄膜的专用设备。ALD设备可以在高深宽比和极窄的沟槽开口下实现优异的台阶覆盖和精确的膜厚控制，实现芯片制造过程中关键尺寸的精确控制。ALD是制造结构复杂、膜厚要求精确的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND的必备核心设备之一。ALD设备主要分为PE-ALD和热ALD。 　　

　　

　　 　　

　　

　　公司的ALD设备介绍如下： 　　

　　

　　 　　

　　

　　(1)SACVD设备SACVD设备的主要作用是精确控制反应室内气体的压力和温度，在低于大气压的压力下在晶片表面沉积气相化学反应材料的薄膜。SACVD设备的高压环境可以减少气相化学反应材料的分子自由程，通过臭氧在高温下产生高活性的氧自由基，增加分子间的碰撞，实现优越的填隙能力。SA CVD设备是集成电路制造的重要设备之一。 　　

　　

　　公司的SACVD设备介绍如下： 　　

　　

　　 　　

　　

　　三、主营业务收入 　　

　　

　　报告期内，公司主营业务收入按产品类型划分如下： 　　

　　

　　 　　

　　

　　四、募集资金用途 　　

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五、竞争对手在薄膜沉积设备领域，拓荆科技目前主要竞争对手为美国的应用材料 （AMAT）、美国的泛林半导体 （Lam）、日本的东京电子（TEL）、荷兰的先 晶半导体（ASMI）。

　　

（1）应用材料（AMAT）情况 该公司成立于 1967 年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码： AMAT），主要从事半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括原子层沉积 设备、化学薄膜沉积设备、电化学沉积设备、物理薄膜沉积设备、刻蚀设备、快 速热处理设备、离子注入机、化学机械抛光设备等。 应用材料（AMAT）是世界上最大的半导体装备供应商，提供泛半导体装备 包含半导体及封装，太阳能，和 LED 等领域，基本在全部的前道工艺上除光刻 机以外都有全系列的专用装备提供。在全球有超过 15,700 多名员工。 （2）泛林半导体（Lam）情况 该公司成立于 1980 年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码： LRCX），主要从事半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括刻蚀设备、 薄膜沉积设备、晶圆清洗设备、光致抗蚀设备等。泛林半导体（Lam）为世界上第三大半导体装备供应商，仅次于应用材料 （AMAT）及专供光刻机的 ASML（ASML Holding N.V.），产品着重在薄膜沉 积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等半导体前道工艺和封装应用，现有 8,200 名员工。

　　

（2）东京电子（TEL）情况 该公司成立于 1963 年，系东京证券交易所上市公司（股票代码：8035.TYO）， 主要从事半导体设备的研发、生产和销售，其主要产品包括显像设备、热处理成 膜设备、干法刻蚀设备、湿法清洗设备及测试设备及平板液晶显示设备等。 东京电子（TEL）是全球最大的半导体制造设备、液晶显示器制造设备制造 商之一。国内的集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备主要被该公司垄 断。东京电子（TEL）在全球约有 11,000 名员工。

　　

（4）先晶半导体（ASMI）情况 该公司成立于 1968 年，是一家荷兰晶圆制造半导体工艺设备的供应商，阿 姆斯特丹泛欧交易所上市公司（股票代码：ASM）。公司产品涵盖了晶圆加工 技术的重要方面，包括光刻、沉积、离子注入和单晶圆外延。近年来，公司将原 子层沉积（ALD）和等离子体增强原子层沉积（PEALD）引入先进制造商的主 流生产。 先晶半导体（ASMI）是全球十大半导体设备供应商之一，占半导体设备市 场份额的 3%。该公司在原子层沉积领域较为突出，占有原子层沉积领域全球市 场份额的 29%，仅次于东京电子（TEL）占有的 31%。先晶半导体（ASMI）在 全球有 2,500 余名员工。

　　

　　

　　

六、可比上市公司估值水平比较

　　

　　

　　

七、发行人报告期的主要财务数据

　　

　　

　　

八、所含数据及估值区间

　　

　　

　　

　　

　　

申购建议：可以申购。这票今年不扣非盈利了。。132倍的估值，向上貌似还有点空间。另外市销率确实不高。

　　

　　

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风险揭示：股市有风险，投资需谨慎。请您务必对此有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。投资建议内容仅供参考，不构成直接买卖建议，投资者须对其投资行为进行独立判断。