今天，可重构数模混合芯片供应商灵思半导体宣布于近期获得数千万天使轮融资。投资方为集合资本、前海陈鹏。据悉，此轮融资将用于量产和团队扩充。
谈及投资逻辑，聚合资本合伙人王理认为，灵思团队有丰富的研发；在可重构技术芯片领域有丰富的经验，非常熟悉产品和应用市场。随着越来越多的消费电子产品要求低功耗、低成本、小体积，产品迭代速度加快。对于对芯片开发灵活性和终端产品时效性要求较高的客户，现场可重构芯片非常实用。资本聚合看好灵思团队，搬到苏州后会得到快速发展。
陈鹏投资的投资总监雷蕾认为，灵思专注的数模混合可重构芯片领域在国内尚属空白，未来在消费电子和汽车电子方向将有广阔的展示空间，为客户带来重大价值。凌思的创始团队是芯片行业资深研发人员；d、营销和运营，并具有丰富的行业经验。陈鹏相信这样的团队有能力带领凌思走向成功。
据了解，灵思半导体成立于2018年，专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发，主要面向消费和汽车市场。
据介绍，灵思已经积累了3大类，16大类，50个IP库。基于此，灵思可以用独特的积木搭建CMIC系列产品，从而将芯片开发流程缩短至3-6个月。积木式架构允许客户根据自己的需求自主定义设备功能，并可以根据需求的变化随时调整和修改设备功能。灵思CMIC系列芯片，具有典型的黑盒特征，软件无法分析破解，有效保护了客户的知识产权；与独立芯片相比，高集成度芯片的设计可以降低20%左右的成本，降低90%的功耗。
灵思创始人吴传伟表示，“芯片公司的大部分产品出厂时都有固定的功能。一旦客户对系统的功能要求修改，现有的芯片可能无法满足新功能的要求，只能购买新的元器件，重新构建电路。“灵思”产品交付给客户的芯片后，通过改变电路配置文件来调整和重组芯片的功能。所以灵思的现场可重构技术可以在一定程度上减少客户系统开发的工作量，让产品更快的推向市场。”
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