5月27日，一个让所有DIYer兴奋的日子：AMD正式公布了锐龙3和X570主板，点燃了DIYer的心，也浇灭了Intel的：发布会上每一款新处理器都把Intel的同规格处理器擦在地上。而新处理器的新车：X570，最近也出现在了我们的评测室。这次给大家展示X570的真面目，解答各种秘密。
AMD亲自打理！X50和X470比什么？不仅仅是PCIe 4.0！
X570主板发布后，新的PCIe 4.0规范应该是大家知道和听到最多的了。大家都知道它的速度更快，硬件要求更高。大家对此都有所耳闻。但这种新主板的创新远远超出了PCIe 4.0。下面我们来慢慢分析一下这款新主板的特点。
首先，这款X570芯片组设计完全由AMD自己操刀，不像之前的X470芯片组都是由ASMedia设计的。
先来对比一下历代Socket AM4芯片组的参数，涵盖X370、X470和最新的X570。
注：2017年9月，USB-IF公布了最新的USB接口规范。USB 3.0和USB 3.1的版本命名将彻底消失，统一到USB 3.2的序列中，分别更名为USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2和USB 3.2 Gen 2x2。这三个版本也有对应D的营销名：SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps。下面将采用新的命名规则。
这款X570主板芯片组的PCIe渠道分配应该是AMD历史上最复杂的一次。先把AMD的PPT扔出来，让你更容易理解。
在X570芯片组中，总共有36/44个PCIe 4.0通道可用。其中，锐龙3处理器提供24个PCIe 4.0通道，16个用于显卡，4个用于全速NVMe，4个下行连接主板。
主板上有16个可用频道，与PPT一致。加上4个连接到CPU的上行链路，有20个通道，而24个处理器加上20个主板，总共有44个通道。减去4 ^ 4=8个用于桥接的通道，有36个通道可用。
但由于主板厂商的设计偏好与品牌机型不同，X570主板的渠道细分会有很多选择。也许你会看到4个SATA 6Gbps和3个NVMe x4全速接口的主板设计，以及8个SATA和双NVMe，或者3个PCIe插槽的主板设计。当使用最后一个PCIe插槽时，四个SATA端口将被屏蔽。有各种各样的排列和组合。
让我们来看看每个部分的创新之处。
AMD这次骄傲了。它是全球首款单通道速度为16Gbps的PCIe 4.0主板。每一代PCIe升级都会使传输速率翻倍，但在X570上，相比PCIe 3.0，其升级并不像PCIe 2.0升级到3.0纸质数据那么简单。我直接给你看看PCIe 4.0的强大，界面多到你想都不敢想。
华硕ROG十字准线八公式(C8F)
得益于PCIe 4.0强大的速度优势和芯片组主板上通道数量的大幅增加，这款X570主板原生支持8个全速USB 3.2 Gen2接口(10Gb/s)。图中红色的一排七个A型接口加上一个C型接口就是八个USB 3.2 Gen2接口！
不过算了，频道好像已经分配了。后面的接口呢？这不是装饰吧？事实上，AMD使用了一个棘手的方法：时分复用。
你可以将你的路由器与100M fttp和4个LAN端口进行比较。虽然每个局域网口都支持100M，但是四个局域网口不可能同时全速运行吧？
回头看看主板，你的USB口插着鼠标，键盘，u盘，移动硬盘，摄像头，各种稀奇古怪的东西。但是这些设备能全USB 3.2 Gen2运行吗？答案显而易见。带宽完全够用。
在大多数使用场景下，不会同时加载那么多接口，主板芯片组内部会预留一点通道用于I/O，不会出现通道不足的情况。
因为PCIe
4.0速度翻倍，使得一条PCIe 4.0通道的工作性能=两条PCIe 3.0，以前4条PCIe 3.0才能让3个USB 3.2 Gen2跑满速，现在只需要两条，要喂饱RTX 2080Ti这样刚好吃满16条PCIe 3.0带宽的旗舰卡，也只需要8条PCIe 4.0通道。
败家之眼上方南桥芯片组处配置了小风扇
提速，加量，直接导致南桥功耗增大，X470的南桥功耗大约为8W，而来到X570，功耗也随着速度翻了个倍，去到了15W，这时的发热就需要另外采取散热措施解决。很多板厂都选择简单粗暴的小风扇直接散走热量，而怎么设计风扇让主板显得美观，更加考验设计师的功底。
而在X570上，熟悉的AM4接口又出现了，向下支持Ryzen 2000处理器，但使用旧处理器就无法使用PCIe 4.0技术。
新一代锐龙，核心数更多，虽然TDP看着更小，但处理器对主板供电的要求会更高，以华硕这款C8F主板为例，12+4相豪华供电，ASP1405I供电主控，比C7H多了4相，比隔壁英特尔的M11F同档次主板多了6相，更多相数的供电让每一相发热更小，电流也能做到更精准稳定，超频空间就更大了。
主板的电路设计也改良了，PCIe 4.0对线路质量要求更加严格，在此前，曾有将X470主板BIOS刷新一下即可让第一条由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0这样的说法，但理想很丰满，现实很骨感，当初设计这条槽的线路时候板厂就没想过要按照PCIe 4.0的标准做，要经过PCI-SIG认证还得花费不小的一笔成本，且如果硬开PCIe 4.0，传输信号将会存在质量不达标的问题，使用中各种大大小小的问题相继出现，没人会做这样吃力不讨好的事情。
华硕 ROG C8F标配面向未来的Wi-Fi 6
有了PCIe 4.0的劲爆速度加持，Wi-Fi 6也可以安排上路了，Wi-Fi 6通过更有效的数据编码提高了吞吐量，更多数据被打包到相同的无线电波中，编码和解码这些信号的芯片变得越来越强大，可以处理额外的工作。这一新标准甚至可以提高2.4GHz网络的速度。虽然业界已经转向5GHz Wi-Fi以减少干扰，但2.4GHz仍然更好地穿透固体物体。但要使WiFi 6普及，路由需先行，目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少，且价格一般人接受不了，所以这会是一个面向未来的技术，但说实话，这对于移动设备来说价值更大，至于台式机嘛...也许有少数特殊需求的用户会用得上。
看完数据，想必大家一定心痒痒想上手了，下面我们就以华硕的CROSSHAIR VIII FORMULA为例进行X570芯片组的实测，看看新主板到底有多少斤两。
X570代表：华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA
X470代表：华硕ROG CROSSHAIR VII HERO（Wi-Fi）
本次使用的均为华硕ROG主板，分别为X470旗舰C7H与目前的X570旗舰C8F。
一套测试做下来，两款搭载了Ryzen 9 3900X的主板CPU成绩相差微乎其微，看来尽管是上一代X470主板也能完全发挥Ryzen 9 3900X处理器默频下的全部性能，但来到SSD成绩处，因为我们使用的是影驰的HOF PRO SSD，支持PCIe 4.0，所以支持PCIe 4.0的C8F平台就能完全发挥这块固态的全部性能，读取速度直接比C7H上快了52%，写入速度也快了35%。
好马配好鞍，X570的众多技术革新让我们不禁对未来的DIY硬件憧憬了起来，配上Ryzen 9 3900X，PCIe 4.0的满血实力也完全解放开来，固态硬盘的读取速度能更上一层楼。
再看这款C8F主板，它的16相供电也可以看成是16核规格Ryzen 9 3950X的“官配CP”，供电相数更多，每相电流更小，应付16核处理器也就更加游刃有余。
其实超大陆自己也盘算着7月7日Ryzen 3000处理器正式发售后换一套主机，在之前的台北电脑展AMD发布会后，我一直在想：是要忍忍到时买X570，还是将就下，买X470或者X370旗舰，而现在，我心里已经有了答案。
这里给出我自己的参考方向，大家可以参考一下。
一、X570所有主板供电模块强化，PCIe 4.0技术，各方面的加料，就算是“乞丐版”也不会便宜到哪里去。
二、X470与X370旗舰有C7H，C6E，以现在的眼光来看其用料设计还是很棒的。
三、X570即使贵，但苏妈称AM4接口在2020年前不会换，且Ryzen 3000系列以目前的首测结果来看，性能非常给力，5年内我还可以不用换主机，一步到位，还可以追上时代的脚步，享受到PCIe 4.0的福利。
综上，我给大家一个选购意见，各位有想法的也可以评论区讨论。
一、办公，打打网游的，完全可以用更便宜实惠的价格组装Ryzen 3000平台，搭配B450主板，用个5年10年再换也不迟。
二、对游戏有点追求，但也算比较佛系的那种，你可以选择上一代X470的次旗舰，或者是X570的入门款，1000多块就能搞定的那种，再配一块3700X，满足CPU的供电需求，玩游戏也够爽快。
三、沉迷打游戏，剪片修图要求高的，有钱你就直接买X570旗舰吧，Ryzen 3000处理器与主板均支持更高内存频率，小超一下，搭配上PCIe 4.0的SSD，对工作游戏效率有不小的加成。像这款C8F，对付3950X应该也是信手拈来。退而求其次，2000多块选一块次旗舰也是可以的，这次的X570次旗舰已经可以吊打上一代的旗舰主板了。
