高通7月21日正式宣布将于11月15日至17日召开下一届骁龙峰会，预计将发布下一代旗舰芯片——骁龙8 Gen2。
和数码博主@数码聊天站透露，E6基板屏幕已经准备就绪，年底将推出高通骁龙8Gen2新旗舰。很多蓝厂(vivo，iQOO)等厂商都有购买。尚不清楚调光计划能否完成，LTPO可能会被放弃。
高通骁龙888和骁龙8Gen1都是三星制造，功耗高，发热严重。而骁龙的8Gen1被TSMC承包，整体功耗降低了，发热量也减少了不少。因此，高通新旗舰处理器骁龙8Gen2继续由TSMC代工，功耗有望进一步提升。同时，据透露，骁龙8Gen2的CPU将采用8核设计，包括一个X3核，两个A720核，两个A710核和三个A510核。GPU的规格是Adreno740。相比之下，高通骁龙8Gen1的8核CPU由1个X2核、3个A710核和4个A510核组成，其GPU规格为Adreno730。
而高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，将由TSMC代工，但仍可能采用4nm工艺。据数码博主@i Ice Universe透露，几家大厂已经开始测试骁龙8Gen2，相比骁龙8Gen1 (SM8475)，新旗舰处理器骁龙8Gen2的综合能效将提升至少15%。
点评：让我们一起期待骁龙8Gen2的表现，那么大家怎么看呢？在评论区留言吧~
