智能财经APP获悉，6月23日，受12英寸晶圆需求强劲消息影响，a股半导体及组件板块上移。截至发稿，泰晶科技(603738。SH)、世运电路(603920。SH)和超华科技(002288。SZ)涨了。中信建投认为，全球半导体行业已经进入扩产大潮。预计近两年的芯片短缺将转为结构性短缺，新能源、汽车、高性能计算领域的景气度仍将确定。同时，各国将加大对半导体制造国产化的政策补贴，全球半导体设备采购有望持续繁荣。建议关注国产替代背景下的国产半导体设备厂商。 　　

　　近日，环球晶圆董事长许在股东大会上表示，12英寸晶圆需求旺盛，客户订单相当稳定。现在最新的合同价格比一两个月前还高，而且价格还在继续上涨。明年价格会高于上一年，未来几年几乎没有现货供应。许此前也表示，今年到2024年的产能已经卖完，2025年之前没有现货。此外，TSMC、UMC等大厂一再提高代工价格。 　　

　　2020年以来，全球半导体市场需求激增，代工产能供不应求。世界各地的主要铸造厂已经大规模扩大生产。此外，近年来，地缘政治推动了许多国家对半导体自主化的诉求，建厂潮不断增加，推动硅片需求激增。与代工厂积极扩张不同，全球五大硅厂直到2018年才开始大幅增加资本支出，并陆续扩大生产。这种滞后导致了硅片在接下来的2-3年内供不应求，而同期硅片价格持续上涨。最近，日本Sumco甚至计划在2022年至2024年间，将代工厂的长期合同价格再次提高30%左右。 　　

　　Trend Force数据显示，2021年第四季度，全球十大代工厂总营收达295.5亿美元，环比增长8.3%，连续十个季度创历史新高。此外，据IC Insights预测，2022年全球代工市场将达到1321亿美元，较2021年增长20%。国际半导体行业协会(SEMD发布最新季度《世界晶圆厂预测报告》)指出，2022年，全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，达到1090亿美元的历史新高。这是继2021年增长42%之后，全球晶圆厂设备支出连续第三年增长，预计2023年晶圆厂设备投资将保持强劲。该组织认为，虽然各大晶圆代工厂积极增加投资扩大生产，但新增产能已被现有合同覆盖，新建工厂项目投产还需要一段时间。供需失衡的状况短期内难以改善。 　　

　　上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”带来供需失衡窗口期，叠加行业供不应求涨价，中国大陆半导体硅片厂商有望迎来高速增长。 　　

　　根据CICC的数据，2021年国内300mm半导体硅片供应能力约为95万片/月(含正测片)，上海硅产业约占32%。国内需求仍然严重依赖进口。随着行业的持续高景气，随着国内厂商不断扩大生产，加快引进客户，国产化率有望继续提高。一旦进入代工供应链，对于国内硅片厂商来说，新增产能是切入下游晶圆厂，加速国内替代的关键。 　　

　　中建投认为，2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元的历史新高。受电子化、智能化趋势带来的长期动能和“缺芯”带来的短期拉力影响，全球半导体行业进入扩产潮。预计过去两年的芯片短缺将转变为结构性短缺，新能源、汽车和高性能计算领域的繁荣将持续 　　

　　阳芯片(688135。SH):是中国最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸和8英寸晶圆测试服务、芯片产品最终测试服务以及集成电路测试相关的配套服务。 　　

　　德电子(300656。SZ):子公司光威集成主要产品MOS场效应二极管，线上产能从2019年初的1000片/月(6英寸硅基片)提升至目前的约10000片/月。新建晶圆代工厂浙江广信微电子预计2023年上半年投产。 　　

　　名家汇(300506。SZ):拟收购艾特威57.4941%股权，艾特威拥有年产能超过40万片的6英寸晶圆加工线。 　　

　　紫光股份(000938。SZ):公司2019年开始网络芯片研发。年底，公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已经正式投产，目前正在进行产品测试。预计今年第四季度将发布基于该网络处理器芯片的一系列网络产品，即“智清660”。公司还将研发7nm高端路由器芯片，保持量产代和设计代的迭代方式进行持续的技术进化。 　　

　　中经科技(003026。SZ):该公司是一家半导体硅制造商。其主要产品是半导体硅片和半导体硅棒，用于分立半导体器件。其客户包括苏州锝、中电四六研究所、杰杰微电子等业内知名企业。 　　

　　上海贝岭(600171。SH):公司是中国集成电路产品的主要供应商之一。形成了电能计量、电源电路、通信电路三大产品线，建成了8英寸集成电路生产线，完成了模拟电路设计从0.35微米到0.18微米的升级。 　　

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