半导体材料可分为晶圆材料和封装材料。相对于晶圆制造材料，封装材料的技术壁垒相对较低，所以主要讨论晶圆制造材料。硅片的生产主要涉及七种半导体材料和化学品，每种占半导体材料市场的54%如下：3360硅片；特种气体，占16%；口罩板块，占6%；超高纯试剂，占7%；抛光液和抛光垫，占6%；光刻胶材料，占7%；目标材料，占3%。
今天主要讨论目标，占半导体材料市场3%左右。目标是高速带电粒子轰击的目标。通过改变不同的靶(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等。)、不同膜系(如超硬、耐磨、耐腐蚀合金膜等。)可以获得。
根据化学成分的不同，靶材可分为金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等。)、合金靶材(镍铬合金、镍钴合金等。)和陶瓷复合靶(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等。);根据应用领域的不同，可分为半导体芯片靶、平板显示靶、太阳能电池靶、信息存储靶、工具改装靶、电子器件靶和其他靶。
半导体内部由数万米的金属线组成，靶材是制造这些线的主要消耗材料。以苹果的A10处理器为例，这个芯片的芯片大小只有一个钉子，上面钉着上万米的金属线，必须溅到一个高纯度的金属靶上。溅射靶材是半导体晶圆制造的核心，芯片对溅射靶材的要求很高，通常超过99.999%。
应用与市场结构
你如何知道在几英寸的晶片中使用哪种金属，在先进的制造工艺中使用哪种金属？
在半导体晶圆制造中，200mm(8英寸)及更小晶圆的制造工艺通常主要由铝制成，使用的靶材主要由铝和钛制成。而300mm (12英寸)晶圆的制造主要采用先进的铜互连技术，主要使用铜和钽靶材。
一般来说，随着芯片的使用越来越多，市场对芯片的需求越来越大，业界对四大主流薄膜金属铝、钛、钽、铜的需求也会增加。目前这四种薄膜材料在技术上和经济上都无法替代，所以不存在被替代的风险。
溅射靶材的应用领域主要集中在半导体行业、平板显示行业(包括触摸屏行业)和太阳能电池行业。
