上半年整体表现不理想的旗舰机型中，搭载联发科天机8100/9000芯片的机型获得了较高的市场认可度。然而，随着TSMC 4nm技术和骁龙8 Gen 1芯片的复兴，下半年高端手机厂商的竞争将更加激烈。这时候联发科发布了升级版的天机9000来应对。
根据官方信息，联发科天机9000基于TSMC 4nm工艺打造，采用Arm的v9 CPU架构，超大核心主频提升至3.2GHz其他部分采用三颗Cortex-A710大核和四颗Cortex-A510小核，GPU为Mali-G710 MC10。在内存、摄像头、蓝牙支持等方面与天机9000基本一致。官方表示，相比天机9000和9000，天机9000的CPU和GPU性能分别提升了5%和10%。基本上可以看做是官方超频版的一个小升级。据悉，联发科天机9000将于第三季度上市。
另一方面，骁龙芯片也迎来了最新消息。据多位消息人士透露，骁龙8 Gen 1(或命名为骁龙8 Gen 2)的继任者会来得更快，整体进度可能会比计划提前一个月左右。因此，Android旗舰的另一次更新将在今年11月底或12月初提前到来。同时，据数码博主数码聊天站透露，“骁龙8 Gen 1作为首款旗舰核心的生命周期并不长，但预计会在明年中端铺货，并已开启新机。届时，市场策略将是TSMC N4节点的骁龙8根2和骁龙8根1，类似于骁龙870的操作。」
根据报道的消息，新一波旗舰新手机将在7月到来，包括小米12 Ultra、iQOO 10系列、realme GT2大师探索版、华硕ROG Phone 6。摩托罗拉前沿和其他手机，这将是第一批骁龙8代1型号。以上机型的具体发布时间还有待官方公布。
