7月1日，资本邦了解到，得益于半导体市场的快速发展，上游原料硅片的需求与日俱增，许多大型厂商都在加速扩产。 　　

　　据SEMI统计，2016-2021年，全球半导体硅片(不含SOI)销售额从72.09亿美元增长到126.18亿美元，其中CAGR达到11.85%；中国大陆硅片销售额从5亿美元增长到16.56亿美元，CAGR达到27.08%。2021年，全球硅片市场大幅增长：市场规模达到126.2亿美元，同比增长13%；出货量达141.65亿平方英尺，同比增长14%。 　　

　　知名硅片制造商GlobalWafers近日宣布，将斥资约50亿美元在美国德克萨斯州谢尔曼建设一座12英寸硅片工厂。最大产能预计为每月120万片，预计2025年投产。据悉，2022年2月收购德国半导体硅片公司Siltronic AG失败后，该公司启动了一项为期三年、耗资1000亿新台币的生产扩张计划。新硅片厂的建设也是这个计划的一部分。 　　

　　2022年2月，国际半导体硅片巨头信越化学也宣布计划投资超过800亿日元的设备，以应对硅片的强劲需求。 　　

　　大型硅晶圆制造商SUMCO(高盛)2021年底宣布，计划斥资2287亿日元，扩大生产先进的300mm(12英寸)半导体晶圆的规模。 　　

　　2022年5月，国内硅片龙头企业上海硅业发布公告称，计划通过全资子公司上海新盛及多家合资公司，逐步设立一、二、三家控股子公司，并在上海临港建设30万片300mm集成电路高端硅片扩产项目。项目建成后，将增加每月30万片300毫米半导体晶圆的产能，公司集成电路用300毫米半导体晶圆总产能将达到每月60万片。 　　

　　Leon Wei也于2022年6月公告称，控股子公司金瑞鸿微电子已向关联方支付相关对价，将控股郭靖半导体，直接和间接持有郭靖半导体77.97%的股权。水晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，月生产能力40万片。此外，里昂微公告称，拟发行可转债募集不超过33.9亿元。募投项目包括年产180万片12英寸半导体硅外延片和年产600万片集成电路用6英寸硅抛光片。 　　

　　SEMI数据显示，目前硅片厂产能已满，新增产能有限，下游硅片库存持续减少。全球领先的硅片产能扩张计划将于2021年下半年陆续启动，新增产能至少要到2023年下半年才能到位。根据SUMCO的预测，至少在2023年底之前，12英寸硅芯片都将供不应求。 　　

　　首创证券认为，硅片行业将继续受益于国内替代的过程。2021年，SMIC、华虹半导体、精河季承营业收入大幅增长。中国大陆在全球代工市场的份额同比增长11.8%。SMIC、华虹半导体和晶和的综合产能和市场份额的增加带动了国内上游晶圆材料的需求，国内硅片将继续受益于国内替代工艺。目前，12英寸硅片占全球硅片需求的70%以上，是硅片工厂扩张的重点。 　　

　　本文来自首都之州。