目前的半导体估值水平低于过去五年的历史估值均值，接近2019年初上一轮的底部位置。建议关注当前半导体投资机会，等待需求好转。推荐两条投资主线：一是设计公司关注业绩确定性高、下游有增量蓝海市场、客户结构高的头部公司。第二，强化国内供应链，保持晶圆厂景气度在较高水平。建议关注地方晶圆厂和龙头设备公司的机会。 　　

　　半导体板块估值：当前板块整体动态PE为40倍，近5年平均动态PE为67倍，接近最低的29倍。 　　

　　我们选取半导体(中信)指数成份股，计算Wind一致预期净利润对应的动态PE。各板块目前估值低于历史平均水平，部分公司已逼近历史最低。看着盘子， 　　

　　1)半导体设计板块：目前(截至2022年4月29日，下同)PE估值39倍，较过去5年均值低61倍，底部24倍。从估值与增长率的匹配度来看，入选的35家设计公司中，15家公司为PEG1，26家公司为PEG1.2，部分重点设计公司，如赵一创新、威尔、兰琪科技、恒轩科技等，其PE倍数均低于净利润增长率，因此具有较强的投资价值。 　　

　　2)半导体设备和材料板块：目前PS估值11倍，低于历史平均水平15倍，近5年PS底部6倍。 　　

　　3)半导体制造板块：SMIC港股PB 0.9倍，接近历史底部0.7倍，PE 8.9倍，接近底部8.7倍；华虹半导体的PB为1.6倍，接近历史平均水平1.5倍。考虑到公司已经披露了科技创新板落地方案，假设2023年在科技创新板融资成功后，Pb料稀释至0.7~0.8倍左右，PE为15.8倍，近5年平均26倍。 　　

　　4)半导体封装测试板块：当前动态PE为16倍，接近15倍的历史底部，近5年平均值为38倍。 　　

　　半导体板块持仓：一季度机构持仓市值下降约30%，其中板块整体下跌影响约20%，流通a股中机构持股比例下降11.5%。 　　

　　受国际形势变化、疫情扰动、市场对下游需求担忧等因素影响，年初以来板块绝对和相对收益表现不佳，半导体(中信)指数跌幅在20%左右。一季度机构股市值7400亿元，环比下降30%左右。流通a股中机构股占比从2021年4季度的42%下降到2022年1季度的37%。紫光股份、圣邦股份、北方华创、赵一创新、威尔股份位列公募基金前五名。在公募基金排名前20位的权重股中，有15只股票上涨，5只股票下跌，呈现出龙头集中的特征，表明基金仍然相对青睐龙头半导体公司。 　　

　　风险因素： 　　

　　下游需求不及预期，行业竞争加剧，国际局势动荡，疫情反复。 　　

　　投资策略：半导体板块的估值目前处于相对较低的水平。 　　

　　1)半导体设计公司关注业绩确定性高、下游有增量蓝海市场、客户结构高的头部公司。如赵一创新、威尔、兰琪科技、恒轩科技等。 　　

　　2)聚焦资产，强化国内供应链，产能保持较高水平。建议关注地方晶圆厂和龙头设备公司的机会。晶圆厂方面，建议关注扩产升级ASP的SMIC和华虹半导体。在设备方面，我们关注资本支出的改善和国产化，并关注北方华创、中威公司、山