电子产品的功能越来越强，体积越来越小，必然要求元器件和器件做到轻、薄、微、小。SIP系统封装在实际产品应用中已经得到了广泛的应用，特别是对于可穿戴电子产品，多种功能集中在一个组件和器件上，SIP表现出了突出的优点和优势。当然，技术要求和工艺难度也增加了。封装工艺和元器件工艺能够在一个器件上完美结合，最终满足功能需求，这对于业界来说是一个不小的挑战。 　　

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　　SIP集成了SMT元件制造工艺和芯片封装工艺。在工艺制定和中和工艺完成后，必须将产生的锡膏、锡膏残渣等污物彻底清洗和清除，以满足元器件可靠性的技术要求。由于器件之间的微小关系，清洗过程和难度大大提高。为了保证清洗的最终效果，需要严格制定清洗工艺，选择相应的清洗剂，既能满足清洗污垢的要求，又能保证良好的材料相容性。 　　

　　对于SIP工艺清洗，首先要考虑的是选择合适的清洗工艺。清洗工艺考虑：可选择半水基和水基工艺。往往在SIP工艺中，我们需要考虑的清洗对象包括器件和芯片，这些清洗对象不仅要能够去除与器件和芯片相关的污垢和残留物，所以清洗剂的选择就显得尤为重要。工艺的选择取决于清洗剂的选择。半水基配伍范围广，安全性好，清除能力强；用水成本低，效率高。 　　

　　在清洗剂选择上，首先，在满足技术要求的前提下，优先选择水基工艺，比如水基工艺不能满足工艺要求，在材料相容性上缺乏保证。其次，选用半水基清洗剂。清洗剂选择确定后，要考虑实现该工艺的设备条件。一般来说，清洗剂的应用范围很广，可以应用于喷淋和超声波清洗工艺。通常，在SIP清洗过程中，大多数客户更愿意考虑SIP设备的可靠性和安全性。 　　

　　超声波技术是通过空化效应实现物理力，而喷淋清洗技术是通过压力液体的冲击产生物理力。从这两种物理力的区别来看，喷涂技术的安全性要高于超声波技术，所以在选项上应该首选喷涂清洗技术。 　　

　　水基清洗剂与喷淋清洗工艺相结合。为了使金属材料、非金属材料和化学材料达到极高的标准洁净度和相容性要求，需要严格调节清洗喷雾的压力、喷雾角度方向、清洗剂温度浓度等参数。以保证全面的技术要求。因为技术要求高，清洗工艺窗口往往很窄，各项指标都需要严格控制。 　　

　　比如清洗剂的浓度，尤其是采用在线直通喷淋清洗工艺时，清洗剂的浓度会因设备条件而发生较大变化。清洗剂使用时会造成气溶胶损失和携带损失，特别是气溶胶损失占很大比例。由于水基清洗剂中含有较大比例的水等成分，在一定温度下会挥发，挥发比例会因清洗剂不同而有很大差异。这样，就需要严格控制清洗剂的浓度，以保证清洗条件的准确性。在线在线清洗过程中，实现清洗剂浓度的在线检测是非常必要的。监控使用中的清洗剂浓度，并及时调整，使清洗剂浓度在可控数据范围内。 　　

　　只有将各种工艺条件和参数控制在一定范围内，才能保证最终的清洗结果是理想的期望值。 　　

　　关于清洁清洁度，应特别注意去除re 　　

　　检测观察模式只有机械打开被清洗的器件和芯片底部进行观察，才能判断器件的清洗结果，不能通过加热和取零件来检查底部的清洗情况。 　　

　　SIP清洗工艺、设备和清洗剂材料的选择和确定是保证SIP产品最终技术要求的重要环节，也是工艺中的难点。从业者需要在非常狭窄的工艺窗口内做出准确的判断和选择，通过严格的工艺测试和验证，获得高水平、高标准的技术成果。 　　

　　以上文章仅供参考。