IT之家8月8日消息，据国外媒体TheElec消息，根据研究机构Yole Development报告，由于最近对CMOS传感器和电源管理IC的需求增加，制造这种芯片的光刻设备行业将会增长。
目前，随着尖端芯片的制造工艺逐渐达到瓶颈，缩小制造工艺变得越来越困难。芯片制造商然后转向其他类型的半导体芯片，在后端工艺中使用光刻设备进行处理，这可以通过使用新的封装技术来实现。
佳能的光刻机，图片来自官方
据研究机构预测，从2020年到2026年，“摩尔定律”(MtM)应用的光刻设备市场预计平均每年增长9%，预计到2026年市值将达到17亿美元。
多摩尔的概念是芯片制造商在后端使用不同的工艺来提高芯片性能，而不是以前的方法，这些方法致力于缩短栅极长度和增加晶体管密度。Yole Development表示，未来CMOS芯片光刻设备和电源管理IC光刻设备市场将保持7%的年增长率。
到2026年，CMOS光刻机的市场规模将达到5.5亿美元，电源管理IC的市场份额将达到4.4亿美元。目前，“扇出晶圆级”工艺和片上封装技术正在被广泛应用。
IT之家了解到，现在的相机CMOS芯片除了传感器部分，还封装了初级A/D转换芯片和信号处理芯片，从而实现了更高的集成度，避免了信号传输带来的干扰和损耗。目前，佳能是这种光刻机的主要制造商，市场份额为34%，其次是ASML，市场份额为21%。
