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　　对于PC DIY来说，经过上半年矿卡、矿板的冲击，很难说2021年是个好年景。下半年，虽然显卡价格有所松动，但并没有像预期的那样下跌。最近，破解LHR显卡的消息也是暗流涌动。而被寄予厚望的下一代显卡，远远落后于2022年的Q3。等等，等等，等等，等等，等等，等等，等等，等等。在这样的大环境下，AMD给聚会带来了一份大礼，即AMD 5000系列APU。今天带来AMD R7 5700G的测试报告。 　　

　　

　　产品规格和外观： 　　

　　

　　首先我们来看看这款AMD 5000系列。这次AMD一共发布了6款CPU。产品线分为65W G系列和35W GE系列。核心规模分为R7R5R3三个档次，分别是8核、6核、4核。这个测试是R7 5700G，8核16线程。频率方面，R7 5700G参考频率为3.8G，单核睿频为4.6G 　　

　　

　　 　　

　　

　　AMD R7 5700G的包装与RYZEN系列无核显示基本相同，但在包装盒上可以看到核显示标志。 　　

　　

　　 　　

　　

　　CPU正面和AM4的其他CPU一样，可以看到5700G的字样。 　　

　　

　　 　　

　　

　　在中央处理器的背面是针脚。 　　

　　

　　 　　

　　

　　R7 5700G还是采用了引脚设计，安装使用的时候一定要小心。 　　

　　

　　 　　

　　

　　这款R7 5700G包含盒装散热片，散热片最短，也就是65W版本。 　　

　　

　　 　　

　　

　　散热器底座没有铜插头，但5700G还是能满足基本要求的。 　　

　　

　　 　　

　　

　　测试平台介绍： 　　

　　

　　测试平台的详细配置。CPU测试配置大幅调整。 　　

　　

　　 　　

　　

　　AMD的测试平台是B550平台，兼容R7 5700G，型号是ROG STRIX B550-XE游戏WIFI。 　　

　　

　　 　　

　　

　　内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际工作频率为3200C14。 　　

　　

　　 　　

　　

　　中间会有一个独特的测试，显卡是AMD 6900XT。 　　

　　

　　 　　

　　

　　有三个INTEL 535 240G固态硬盘作为系统盘，480G*2固态硬盘主要用于测试游戏。 　　

　　

　　 　　

　　

　　硅脂是若斯潘的CTG-2。 　　

　　

　　 　　

　　

　　这是ROG的STRIX 850W。 　　

　　

　　

测试平台是Streacom的BC1。

　　

　　

测试主要使用的散热器是超频三的凌镜GI-CX360 ARGB。

　　

　　

针对AMD 5700G这个平台我顺带测试了一下搭配风冷的表现，这次选择是偏向主流的泽洛P4。

　　

　　

泽洛P4 采用四根6mm热管，是典型的内卷散热器标配。

　　

　　

散热器顶部没有做额外的顶盖，直接看到热管和鳍片。

　　

　　

散热器底座为热管直触设计，底座做工尚可。

　　

　　

热管与鳍片之间采用的是非焊接的穿FIN工艺。

　　

　　

从侧面可以看到大面积的扣FIN来引导气流。风扇的固定框虽然塑料的材质相当扎实，但是也导致卡扣非常紧，有必要做一些改进。

　　

　　

INTEL和AMD的扣具均为螺丝固定，并为INTEL平台搭配了一块背板，设计上中规中矩。

　　

　　

主板平台介绍：
这从测试用到的主板型号为ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI。这是一款比较有意思的产品，虽然用着B550芯片组，但是整体规格是按照X570为标准设计的。

　　

　　

主板背面没有背板，可以看到供电和CPU底座的贴片电容。

　　

　　

散热装甲上已经看不到塑料件，均为金属部件。

　　

　　

散热片的导热垫做的比较到位，SSD和南桥都有完整的导热垫。CPU供电部分针对MOS和电感均有导热垫，并采用了导热系数较高的导热泥。

　　

　　

主板附件较为丰富，除了常见的手册、驱动光盘、WIFI天线、RGB延长线，SATA数据线等配件还提供了一张Hyper M.2 x16 Gen 4 扩展卡。

　　

　　

附件中最特别的就是提供了一张Hyper M.2 x16 Gen 4 扩展卡，在这个级别的主板中很少能遇到。

　　

　　

CPU供电为14+2相，比很多X570都要强了。

　　

　　

内存依然是四条DDR4内存插槽。内存供电为1相，输入输出电容均为松下的固态电容，6.3V 560微法；MOS为2上2下，型号为威世RA14B；电感为一颗封闭式电感。

　　

　　

　　

PCI-E插槽部分左起分别为NAX16NAX1X8X1X4。显卡插槽支持拆分就可以同时使用显卡和M.2扩展卡。

　　

　　

主板上也提供了2个M.2 SSD扩展插槽，靠近CPU的那个是直连CPU的。

　　

　　

主板后窗接口图中左起为BIOS FLBK更新按钮、USB 2.0*4、USB 3.1 TYPE-C*1、2.5G网卡+USB 3.1*2、HDMI+DP、WIFI 6天线、3.5音频*5+AUDIO TYPE-C。

　　

　　

这次时间关系来不及写完整的开箱，后续会提供ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI的完整测试。


性能测试项目介绍：
本次测试起很多项目有了大幅调整，这边大致来说一下。
测试大致会分为以下一些部分：
CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
搭配集显测试：包含集显基准测试软件、集显游戏测试、集显OpenGL基准
搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准
磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。
功耗测试：在独显平台和集显平台下进行功耗测量。

　　

　　

　　

　　

　　

　　

　　

　　

产品性能测试：
简单评测结论：
这次的测试对比组是R5 5600X、I7 10700KF、I7 11700KF、R7 5800X，100%标杆调整为I5 10400F。
CPU的综合性能，R7 5700G大致介于INTEL 10代与11代之间，领先I7 10700KF 8.7%，落后于I7 11700KF 7.3%。对比AMD的产品线的话大致介于R7 5800X与R5 5600X之间。
搭配独显3D性能，R7 5700G搭配独显的情况下与AMD的ZEN3 CPU有一定的差距，与INTEL的CPU则较为接近。
功耗（整机），R7 5700G的功耗表现相当亮眼，可能是与笔记本同源的原因整体功耗相当低。

　　

　　

单线程与多线程：
单线程：单线程上R7 5700G也是介于INTEL 10代与11代之间，弱于ZEN3 CPU一些。
多线程：多线程上R7 5700G同样如此。总体来看相当于一个加强版的I7 10700K或者弱化版的R7 5800X。

　　

　　

核显性能显然是非常值得关注的部分，从测试结果来看R7 5700G的性能非常的强悍，总体性能约为INTEL最流行的HD630的3倍多，是11代酷睿核显的2倍。对比INTEL自家最强的X3核显，比1135G7中80EU版本领先23%，折算下来也会比INTEL最强的96EU版本更强。对比AMD自家的核显，算上仅针对OEM的R7 4750G，R7 5700G依然更强一些。如果再考虑到INTEL核显的游戏驱动兼容性比较差，算是减分项。R7 5700G作为目前最强核显还是当之无愧的。

　　

　　

对于核显来说，桌面级的调整空间更大，可以通过提升内存频率和开启BIOS中核显超频模式来加强性能。从测试来看开启核显的超频模式可以提升5.7%的性能，将内存从3200C14超频到4800C19可以提升7.6%，结合使用可提升14%。可玩性还是有的。

　　

　　

R7 5700G的核显也是支持FSR技术的，这边合成了一张截图，是基于裂缝破坏者的测试结果，从上到下分别是FSR关闭、超级质量、平衡和帧数优先。可以看到帧数分别为39.98、53.58、62.05、71.34。开超级质量的收益还是非常明显，毕竟核显玩游戏肯定不能过分追求画质，能玩起来更重要。

　　

　　

之前讲到R7 5700G的功耗控制相当好，所以这边就尝试用泽洛P4 这种百元级的风冷散热来试试看。测试方式是AIDA 64开启CPU和GPU两个项目，CPU的功耗是中等偏上，同时让核显一起满载。这已经是R7 5700G一般情况可以跑到的满载水平。R7 5700G大致的功耗在80W上下徘徊，烤机15分钟CPU温度大约达到65度左右。显然功耗和散热不会是R7 5700G超频上的阻碍。

　　

　　

CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，R7 5700G的内存延迟会偏高一些，但是相比R7 4750G的80+还是低了很多。

　　

　　

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。R7 5700G的理论性能很高。

　　

　　

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。

　　

　　

CPU渲染测试，测试的是 CPU 的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近 CPU 理论性能的综合性能对比（单核全核接近各一半）。可以看到R7 5700G在这个环节比较强，已经很接近I7 11700K了。

　　

　　

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。由于3D MARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试（类似国际象棋）。

　　

　　

CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计如下，APU现在也是媳妇熬成婆，CPU部分的性能已经达到消费级中高端的水平。

　　

　　

搭配集显测试：
这里把核显部分的测试数据也提供给大家，首先是AIDA64的理论测试。

　　

　　

然后是3D基准部分的测试。

　　

　　

最后是游戏部分的测试数据，这边基本以1080P中等画质测试为主。

　　

　　

搭配独显测试：
3D基准测试，R7 5700G的跑分结果相当不错，与I7 10700KF十分接近

　　

　　

独显3D游戏测试，下文中会详细分析。

　　

　　

　　

分解到各个世代来看，R7 5700G在DX11和VUKLAN表现较好，在DX9和DX12下表现略弱。比较奇怪的是R7 5700G在DXR测试中表现不够理想。

　　

　　

针对不同分辨率的测试就可以明显看到R7 5700G的问题所在，由于L3缓存容量较小，所以R7 5700G在1080P下与I5 10400大致相当，与对比组差距比较明显。4K下则差距很小，压在5%以内。

　　

　　

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。R7 5700G依然是介于INTEL 10代与11代酷睿之间。

　　

　　

搭配独显测试小节：
从测试结果来看，R7 5700G搭配R9 6900XT这种旗舰级别的显卡还是有点吃力。建议是搭配70或以下的产品，这也符合他整体定位。

　　

　　

磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是挂从盘。现在INTEL也有原生的CPU引出M.2插槽，所以磁盘测试也会扩展为SATA（芯片组引出）、MVNe（芯片组引出）、MVNe（CPU引出）这三种状态。

　　

　　

在磁盘性能上，R7 5700G由于内存延迟的影响，所以大致是I7 10700KF的水平，比11代酷睿和ZEN3要弱不少。不过由于搭载CPU直出的M.2，综合评价还是比I7 10700KF强的多。

　　

　　

平台功耗测试：
功耗测试首先搭配独显的平台测试，在经历了CPU疯狂提升功耗的狂轰滥炸之后，R7 5700G堪称一股清流。

　　

　　

在核显状态也是同样如此，很久没看到如此接近TDP水平的CPU了。

　　

　　

详细的统计数据：

　　

　　

　　

最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。天梯图中由于显卡变更，所以功耗部分缺失的就是用之前平台测试的产品。

　　

　　

简单总结：
关于CPU性能：
R7 5700G的CPU性能大致介于I7 11700K与I7 10700KF之间，已经达到桌面级中高端的水平。

关于核显性能：
R7 5700G的核显性能已经达到业界最强的水平。R7 4750G在内存超频上会有差距，INTEL核显的驱动表现不佳，都没办法在游戏体验上追上R7 5700G。如果搭配FSR功能，更有可能在帧数和画质上求得平衡。

关于搭配独显：
R7 5700G受到L3容量的影响，如果是旗舰卡+1080P的组合性能损失比较明显，但高分下落后的并不多。建议搭配70级别或以下的显卡。

关于磁盘性能：
R7 5700G的磁盘性能比较一般，但是使用中感知不到，建议不必搭配旗舰级的SSD。

关于功耗：
R7 5700G依靠与笔记本CPU同源，功耗控制非常好，折算能耗比的话是目前能耗比最好的8核CPU。

总体来说，R7 5700G是一款比较有意思的CPU产品，拥有不错的CPU性能、最强的核显、过得去的独显带动能力和非常好的功耗表现。强大的核显性能让R7 5700G会让等等党多了一个不错的选择。从功耗上看，会很适合散热冗余紧张的ITX小钢炮使用。所以只要搭配得当是可以发挥出不错的效果。

　　

　　

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