第二季度初，有消息透露成熟工艺代工厂停止涨价，原因是电子供应链大尺寸面板驱动IC(DDI)、驱动与触控集成芯片(TDDI)、非苹果手机电源管理芯片(PMIC)库存增加，需求减弱。 　　

　　代工晶圆“冻涨”是否意味着芯片市场迎来拐点？目前消费级“外设芯片”的市场确实有所动摇，但用于车载和工控的MCU和模拟器件依然坚挺。至于产业链的各个环节，上游的代工等环节依然强势，而下游的IC设计行业开始感受到压力。 　　

　　“冻涨”不代表降价。代工成本仍处于高位。经过去年的季度涨价，代工已经达到历史新高。虽然现在是“冻涨”，但不可能恢复到核心荒潮前的水平。IC设计厂在预定今年产能的时候，都和代工厂签订了长期合同，保证数量但不保证价格。即使警告了下游需求，也不允许IC设计厂砍单，否则不仅要交保证金，产能也要交给别人，以后就没机会“插队”了。 　　

　　从代工厂的角度来看，全产能和长期合同在手，因此中短期内可以忽略消费电子需求减少的风险。此前，TSMC总裁魏哲佳在法国会议上强调，TSMC仍占据行业主导地位，即使面对行业景气逆转，也坚持不会降价。而专业的成熟工艺代工厂如UMC、世界先进等也纷纷表示不担心今年的需求，客户都签了长期合同。 　　

　　需求随时变化，“长短料”依然是主旋律。消费电子需求下降是非常确定的。手机市场方面，信通院数据显示，1-2月国内手机销量同比下降30%；根据Canyls的统计，今年第一季度全球手机出货量同比下降11%。PC市场方面，Gartner、IDC、Canyls同时做了统计。全球一季度PC出货量同比下降，由于各机构统计口径不同，具体幅度分别在5%到10%以上。 　　

　　需求不振导致终端厂商削减订单。目前，手机方面的苹果和国内安卓厂商，PC行业的联想、惠普和华硕等品牌都开始削减订单。需求的减少反映在上游，这导致联发科和高通降价销售其5G处理器。与此同时，对DDI、TDDI和一些PMIC芯片的需求也有所下降。 　　

　　如果只是看消费电子，确实反映了需求的低迷，但是别忘了汽车、工控等领域使用的MCU和很多模拟芯片还在缺货涨价。目前“长短料”仍然是供应链的主基调，但各种物料的“长短”区别已经发生了变化。 　　

　　比如去年缺货涨价的DDI，随着消费电子需求的减弱，现在已经不缺货了。但是ST、NXP等品牌的MCU，TI等品牌的PMIC，ADI等品牌的模拟芯片仍然缺货，排在供不应求的第一位。 　　

　　总的来说，各种芯片的供应都是在不断变化的，短缺取决于需求的增减。但对于需求本身，IC交易网知道代工厂和资本市场存在分歧，导致双方对芯片行业前景的判断截然相反。 　　

　　产业链的压力情况是以代工厂来划分的。由于DDI等芯片的库存堆积在产业链中，金融机构等市场分析人士认为这是需求减少的直观表现，代工的业绩前景并不被肯定。从股价来看，TSMC、UMC等代工厂自年初以来一直处于下滑态势，这与其季度营收和利润的增长形成了鲜明对比。 　　

　　【TSMC、UMC等代工厂今年股价走势数据来源：东方财富、HiStock】 　　

　　经过一年的 　　

　　但是对于IC设计厂来说，压力是显而易见的。以前贴牌价格在高位，然后消费品需求减少。在“双面夹击”下，集成电路设计行业必须告别“舒适区”。目前高通和联发科已经开始打价格战，对于更多的二三线IC设计厂来说，情况就更不言而喻了。不过好在去年缺芯蒸蒸日上，很多IC设计厂从中受益匪浅。目前的风险应该只会导致他们利润的减少，而不会使利润变成亏损。 　　

　　整体来看，隐性需求变成了现实，芯片设备厂、晶圆代工厂等产业链上游环节还能隔离风险，而相对较低的IC设计行业和终端制造业已经面临挑战。至于芯片行业的整体前景，要看目前的需求下降是暂时的还是趋势性的。这样看来，第二季度的需求情况将是芯片行业未来的重要风向标。