台积电代工的5nm芯片,台积电代工的cpu

  

  今天数码博主@数码聊天站曝光了联发科天机8100芯片的参数。该博主表示,这款芯片将采用TSMC的5nm工艺,由四个Cortex A78核心,四个Cortex A55核心组成,CPU频率为2.85GHz,CPU频率为2.0GHz,GPU为G610 MC6。   

  

  之前有数码博主爆料红米K50 Pro搭载联发科的天机8100芯片,是联发科第二旗舰处理器,仅次于天机9000。   

  

  Redmi K50 Pro渲染图   

  

  此外,该博主还表示,红米K50 Pro将配备6.67英寸中心孔直屏,5000mah电池,67W快充,机身尺寸为163.276.28.7mm   

  

  当然,关于这款新机的详细信息目前还没有正式公布,对这款新机感兴趣的朋友可以继续关注中关村在线的后续报道。   

  

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