作者 | 泽罗 　　

　　

　　编辑 | 魔影 　　

　　

　　东西7月22日消息，今天，科技创新板迎来成立三周年。截至昨日晚间，科技创新板共有437家上市公司，总市值超过5.56万亿元，成绩斐然。 　　

　　

　　 　　

　　

　　回顾过去三年，许多芯片半导体企业成功登陆科技创新板，迎来了里程碑式的时刻。据东西方统计，截至7月21日收盘，科技创新板上市半导体相关企业70家，约占科技创新板上市公司的16.0%。总市值达到1.70万亿元，约占科技创新板总市值的30.4%。 　　

　　

　　这70家公司包括39家设计公司、1家EDA公司、1家IP公司、4家代工和IDM公司、2家封装测试公司、9家设备公司、8家材料公司和6家元器件公司。 　　

　　

　　这些科技创新板上市半导体企业的注册地集中在江浙沪地区，以上海(21家)、苏州(11家)、深圳(10家)最多。 　　

　　

　　2021财年，这些企业实现总收入超过1366亿元，净利润超过284亿元。前十大净收入如下图所示： 　　

　　

　　 　　

　　

　　在这些半导体相关企业中，排名第一的SMIC也是科技创新板市值最高的公司。截至7月21日收盘，前十大市值和前十大股价如下图所示： 　　

　　

　　 　　

　　

　　市值排名前十的公司中，芯片设计公司4家，代工和IDM公司3家，半导体设备公司2家，半导体材料公司1家。 　　

　　

　　从最初的上市日期来看，半导体相关公司成功登陆科创板的数量每年都在增加。从2019年到2022年，每年分别有13家、17家、19家和21家半导体公司成功上市。 　　

　　

　　 　　

　　

　　科技创新板上市半导体相关公司股票市场表现(截至2022年7月21日收盘，如有错漏请更正或补充) 　　

　　

　　一、7家市值超500亿，41家市值超100亿 　　

　　

　　据统计，在科创板上市的70家半导体相关企业中，SMIC是唯一一家总市值超过千亿元的企业，超过500亿元的企业有7家，超过100亿元的企业有41家。 　　

　　

　　 　　

　　

　　科创板上市半导体相关公司十亿市值(截至2022年7月21日收盘，如有错漏请更正或补充) 　　

　　

　　下面，我们按照不同的分类，整理了这些上市公司的最新市值和2021财年业绩。 　　

　　

　　二、芯片设计：澜起科技市值最高，26家企业去年净利过亿 　　

　　

　　科技创新板上市芯片设计企业39家，总市值0.71万亿元，占科技创新板上市半导体相关企业总市值的42.3%。2021财年，这些企业总营收为556.77亿元，归母净利润为87.02亿元。 　　

　　

　　市值最高的是全球前三、中国第一的内存接口芯片奇奇科技，最新市值652.65亿元；其次，FPGA龙头公司复旦微电子，市值超500亿元；市值过百亿的芯片设计公司有23家。 　　

　　

　　 　　

　　

　　根据市值从高到低，科技创新板上市芯片设计公司整理(截至2022年7月21日收盘，如有错漏请更正或补充) 　　

　　

　　其中涉及电源管理芯片或信号链芯片的模拟芯片公司数量较多，至少有纳芯威、思瑞普等11家。主要影音SoC公司有瑞芯微、陈静、恒轩科技、中科蓝讯、聚鑫科技。还有CMOS图像传感器(CIS)、FPGA、基带芯片、射频芯片、AI芯片、CPU等领域的国内领先。 　　

　　

　　这些企业中，CIS芯片出货量全球第一的格科威，2021财年营收超70亿元，净利润约13亿元。2005年，26家公司的净利润超过1亿元 　　

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芯片设计上游的EDA及IP领域，有两家企业成功 登陆科创板，一家是国产半导体IP龙头芯原股份，另一家是“国产EDA第一股”概伦电子。

　　

　　

▲按市值从高到低，科创板上市EDA&半导体IP公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）

　　

它们都是上海公司，总市值达0.38万亿元，约占科创板上市半导体相关企业总市值的20.9%。2021财年，这些企业合计营收23.33亿元，实现归母净利润0.42亿元。

　　

三、制造&封测：中芯国际一骑绝尘，营收净利均达百亿级

　　

科创板已上市企业中，晶圆代工及半导体IDM公司共有4家，总市值达0.49万亿元，约占科创板上市半导体相关企业总市值的29.2%。

　　

　　

▲按市值从高到低，科创板上市晶圆代工&半导体IDM公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）

　　

2021财年，四家企业合计营收608.33亿元，实现归母净利润151.60亿元。仅中芯国际一家，营收及净利规模均在百亿级，市值也甩开其他半导体相关企业一大截。

　　

已成功登陆科创板的芯片封测公司有两家：利扬芯片是国内芯片测试龙头，已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一；气派科技是国内封测华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。

　　

　　

▲按市值从高到低，科创板上市集成电路封测公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）

　　

四、设备&材料：国产刻蚀龙头、大硅片供应商市值排前

　　

科创板已上市的半导体设备企业共9家，总市值达0.24万亿元，约占科创板上市半导体相关企业总市值的14.4%。2021财年，这些企业合计营收79.52亿元，实现归母净利润25.67亿元。

　　

　　

▲按市值从高到低，科创板上市半导体设备公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）

　　

其中，国产刻蚀机龙头中微公司的最新市值、年营收、年净利均位居榜首，该公司研发的等离子刻蚀机设备已经进入客户的5nm生产线。

　　

上表中所有设备公司均已实现盈利，但聚焦的研发方向各不相同。

　　

例如，盛美上海是国内半导体清洗设备龙头，华海清科是国产化学机械抛光（CMP）设备龙头，拓荆科技，华峰测控是国产半导体薄膜沉积设备龙头，芯源微是国产半导体涂胶显影设备龙头，芯碁微装是国产直写光刻设备龙头。

　　

8家科创板上市半导体材料公司中，市值最高的是国产半导体硅片龙头沪硅产业，它填补了中国大陆12英寸硅片产业化的空白。国产第三代半导体衬底龙头天岳先进、国产CMP抛光液龙头安集科技的市值也均达到百亿级。

　　

　　

▲按市值从高到低，科创板上市半导体材料及元器件公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）

　　

6家半导体元器件企业中，东微半导体是国产高性能功率半导体器件超级结MOSFET龙头，炬光科技是国产高功率半导体激光器龙头，宏微科技是国产IGBT功率半导体器件龙头，思科瑞是我国民营领域军用电子元器件检测龙头之一，和林微纳是国产MEMS精微零部件龙头及半导体芯片测试探针领域的国产化先锋企业，灿勤科技是国内5G通信产业链上游重要供应商。

　　

这些材料及元器件企业合计市值0.19万亿元，约占科创板上市半导体相关企业总市值的11.5%，2021财年营收86.47亿元，年净利16.65亿元。

　　

五、结语：三年解禁潮将至，国产半导体企业生机危机并存

　　

总体来看，各类科创板上市半导体企业的市值、2021财年营收、年净利的分布情况如下图所示：

　　

　　

可以看到，39家芯片设计公司、1家晶圆代工公司及3家半导体IDM公司在科创板上市半导体相关公司的合计市值、2021财年营收、2021财年净利均占据较大比例。上游相关公司的盈利能力相对有限。

　　

作为我国注册制改革的“试验田”，科创板已经走过三年历程，市场运行机制日臻成熟，并成为“硬科技”企业上市首选之地，尤其为需要长期大规模投入的国产芯片半导体企业抢抓产业发展机遇、加强研发投入及完善公司治理提供了动力。

　　

随着科创板开市三周年节点到来，上市企业也将陆续进入“三年解禁期”，即首发原始股东限售股份解禁。如果出现集中性减持及人员流动，这可能会带来抛售压力，对国内半导体产业发展造成一定冲击。相信短期的动荡和调整期过后，国内半导体产业会走向更有序的发展阶段。