前言这几天，我在看一个粉丝的评论，他在我之前解释了mask aligner的视频。内容如下：
ASMLEUV光刻机一天能刻多少芯片？一年只生产几台，如何满足市场？要知道一年手机会有十几亿部，光刻机能同时刻多少芯片？
嗯，这是一个非常好的问题，所以我想单独做一个视频来解释这一系列的问题。
谁叫我们这么宠粉！
与芯片的关系2019年，荷兰ASML公司只卖出了26台EUV光刻机，其中一半卖给了TSMC。
作为ASML最大的客户，TSMC占据了铸造行业的半壁江山，同时也是先进技术研发的行业领导者。
根据TSMC官网公布的数据，2019年，TSMC年产能超过1200万片12英寸晶圆。
换算成一个月，月产量大概是100万片。
注意这里指的是几万片晶圆的产能，不是多少芯片。
能不能自己估算一下，算出个大概？
我们先来了解一下晶圆和芯片的关系。
现在常见的芯片都是硅基芯片，由硅片制成。硅晶片是一种厚度约为1毫米或更小的圆形硅片。
在这个硅片上，我们可以制作各种电路元件结构，使之成为具有特定电气功能的IC产品，比如芯片之类的。
而且这种圆形薄板有很多尺寸，比如8寸，12寸，18寸，甚至更大。
那么问题来了，这些硅片什么尺寸最合适？
其实芯片工艺越小，晶圆尺寸越大。
目前14nm及以下工艺的芯片都是12寸晶圆，因为晶圆越大，基板成本越低。未来甚至会出现18英寸或更大的硅片。
但根据目前的数据，12英寸晶圆的出货面积约占全部半导体晶圆的65%，8英寸晶圆约占20%，其余主要是更小尺寸的晶圆。
做芯片那么如果用12寸晶圆做芯片，一片能做多少芯片呢？
让我给你算一下。
12英寸晶片的表面积约为70，659平方毫米。
芯片方面，我们以华为麒麟990 5G为例。其芯片面积为113.31平方毫米。为简单起见，我们把它看成100平方毫米。
值得一提的是，这个小地方集成了多达103亿个晶体管。
是的，你没听错！确实有很多！
如果达到100%的利用率，可以生产700个芯片，但这是不可能的。
原因是因为芯片是方的，晶圆是圆的，必然会有边角余料留下，所以不能简单的用晶圆的面积来划分晶圆的面积。
怎么算？
实际上，晶片上的芯片可以看作是一个圆内可以容纳的所有正方形的集合。
所以可以采用下面的公式：
每个晶圆的晶片数=（晶圆的面积/晶片的面积）-（晶圆的周长/（2*晶片面积）的开方数）.
还有晶圆的周长 = 圆周率 * 晶圆直径.
业内所谓的6寸、12寸或18寸晶圆，其实是晶圆直径的简称，但这个寸是一个估算值。实际上，晶圆直径有150毫米、300毫米和450毫米。
因此，将相关数据代入公式，计算出约为640片，但考虑到良率等原因，实际可生产的芯片数量约为500片。当然，500元只是一个大概的数额。
那么12片的月产能是多少呢？
寸的圆晶时，就可以计算出一个月能生产多少芯片了。中芯国际产能上面说到台积电每月的产能达到了100万片晶圆。
那么作为目前国内最大最先进的晶圆厂-中芯国际，它这边的产能是怎么样的呢？
根据中芯国际最新财报显示，在2020年第二季度，月产能合计48万片晶圆左右。
可以看到出与全球晶圆代工龙头台积电相比，中芯国际差距较大。而且最先进的技术还是要差两三代。
最后中芯国际最新的N+1工艺的芯片将于2020年年底量产。
据悉，N+1工艺可以比肩台积电的7nm芯片。但因为其在性能和规格上和台积电规定的标准7nm芯片还有所差距。
一直以来，台积电霸占着芯片市场，掌握着绝对话语权。中芯与台积电的大战也屡屡受挫。但是中芯国际并没有放弃，而是再次向世界先进制程发起冲锋！
如今中芯国际这个是DUV工艺实现的7nm，虽然成本比EUV高些，但起码是解决了从无到有的问题。
最后我想说中国科技发展并不会因为外界的打压而停滞不前，只会越来越快，这一点西方必须要明白了！
