随着10nm和更先进的光刻技术的难度和更密集的资本要求，有实力参与的晶圆制造商数量急剧下降。UMC (UMC)和GF(格芯)放弃后，基本上只剩下TSMC、三星和英特尔还有这个实力。TSMC在第一代中选择了DUV(深紫外)光刻技术，因此7纳米工艺是第一个大规模生产的工艺。目前，它已经收到了苹果、AMD、高通和华为等大客户的订单。
三星的步伐稍微慢了一点，因为它的第一代EUV(极紫外)光刻技术是在7纳米推出的，导致迄今为止没有正式宣布量产。就连不久前发布的Exynos 9820芯片也要8nm过渡。
此前，高通曾宣布三星7nm将代工其5G基带产品，但骁龙X50是28nm，因此两者之间的“爱情结晶”并不明确。
终于在今天，IBM宣布将选择三星的7nm EUV作为其OEM Power处理器，用于蓝色巨人的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算和云服务解决方案。
当然，两者的合作并不意外。我们合作研究纳米制造技术已经有15年了。三星本身也是IBM主导的OpenPower联盟和Q网的成员。三星首款7nm EUV测试芯片是在IBM实验室的合作下完成的。
至于动力处理器，最新型号是14nm Power9。不过根据IBM早前的路线图，7nm Power 10计划在2021年之后亮相，除非IBM选择砍掉10nm Power 10。
