双十一给同事装了一台主机，另一个同事在双十一买了一台1660Super，然后问我其他硬件需要超频增加游戏帧数吗？
通常高端平台超频的话收入还是不错的。借此机会，正好测试一下甜品平台的超频收益。
在
测试之前，我们先来看看这次的平台情况。这次同事装的是i5 2070S部分游戏配置。
测试环节，显卡换成1660Super，处理器分别用9400/8600K默认/8600K OC 5G。
内存分别在2666/3200/3600频率下测试，如果着急看结果可以下拉到性能测试。
先来介绍一下这道甜品的核心。AMD新卡出来之前，甜品卡新晋小鲜肉1660Spuer还是很舒服的。
同事2号双十一买了技嘉GeForce GTX 1660超级游戏OC。作为1660的升级版，老黄的刀功毋庸置疑。显存升级到GDDR6后，剑指1660ti。这种变相降价可以看作是玩家福利。
我同事的选择也很适合中国消费市场。三风扇金属背板确实是现在显卡的标配。
技嘉游戏OC和1660Ti应该使用相同规格的散热，长度280mm。智能启停设计配合祖传正反气流导向设计。中央风扇的方向与两侧不同，减少了风扇间的风压紊流，提高了散热效率。
在设计语言上，技嘉的线条感相当不错，棱角分明，线条流畅，银色点缀，整体视觉尺度相当舒适。可惜买这种显卡的用户大多都是常规插主板，几条线估计要露几次脸。
在电源规格上，采用4个2相合金供电，3个热管全面覆盖散热，减少显存和电源的发热。虽然GDDR6的性能有了相当大的提升，但是发热量也比上一代要大，所以需要对显存进行散热。
远远超出PCB长度的鳍片和技嘉的RGB LOGO在侧面看起来还是很安全的。从上面的整机展示可以看出，灯光同步点缀的情况下还是不错的。
后面板和前面板的设计相得益彰。相比某些品牌，直接在背面贴一块素板更有诚意。
这里给他选择的是振华全新升级过的LEADEX HG 650W，不到1元1W，十年质保加上直逼白金效能的转化率还是可圈可点的
接口方面，提供了如今高端主板双CPU供电接口，显卡两个接口倒也符合目标用户群体，+12V能提供649.2W功率，这次的升级主要是将原本高端旗舰电源的一些技术下方到产品上，比如1.4倍的瞬时过载保护，风扇3段式温控模式和<15mV的纹波稳压技术，对于性能级产品来说，反倒显得有些奢华。
Z390 AORUS PRO WiFi这块主板其实出现在不少UP主的视频中，最多展示的是在高负载下供电温度比较低的良好表现，也给玩家们提供了更多可超频的空间，在到手后研究了下发现这块主板除了供电不错之外，不少地方都可以聊一下。
首先是主板颜值担当的io区域，线条语言与散热盔甲融合的还不错，AORUS金属拉丝质感也OK，就是塑料的质感感觉还能再加强一些。
CPU供电部分为12+1相的DrMos管倍相供电，ISL69138 PWM主控，各家主板即使是供电数量相同，整合出来的供电方案效果也不一样，负载温度低确实是不可多得的优势，但是被玩家所诟病的bios设计问题，硬件强大了，软件一定要跟上才是重点，可以参考苹果手机作为参考。
好在最近技嘉的bios开始改版了，听朋友说有不少改善，有机会再深入研究一下。
上一代主板祖传下来的内存槽RGB，对于部分用来说应该有用，也算一种传承吧。关键在于主板这一边拓展接口，一个12V RGB接口和隔壁中高端才配的5V RGB接口和USB Type-C接口，此外主板底部还再配置了一个12V RGB和5V RGB接口，这一点在这个价位的主板来说确实罕见。
芯片组马甲的处理还算不错，但和标配的M.2散热黑色金属部分的磨砂处理如果能再强就更好了，不过散热效果也比裸着强。再看一眼Io接口，总的来说这块主板属于玩家都能物尽其用的一种，该有的都配备了，复杂一点的玩法也能满足到，4年质保怎么也能撑到英特尔10nm++出来也说不定。
电源下置结构，隔绝机箱内部热量，同时电源前端还能放置两个3.5寸硬盘，机箱前部和尾部分别安装了两个14cm风扇用于通风，散热则是我收藏的绝品纯铜九州风神。
有人可能会问，为什么给同事装8600K而不是9600KF，因为这是我之前itx里面用的低温雕U，不开盖超5G轻轻松松，而且我用比9600KF还低的福利价给他，带超5G后2070S应该不会成为瓶颈，甚至比某些i7表现来得更好。
3DMARK 显卡测试
全球权威测试软件3DMARK下，8600K的平台比9400高上一点点，但是优势并不大，即使是8600K超频后，显卡分数依旧没有多大变化，反而显卡超频后，收益还挺大的。
与性能测试表现大致相同，显卡超频后多10帧，还是非常不错的
《孤岛惊魂5》
平均帧情况也相似
《彩虹6号》
《战争机器5》
《全面战争：三国》
原本同事的8600K 5G+ 3600Mhz内存+2070S的超频收益，因为时间问题并没有做进一步测试，有机会再给大家展示，我是Yex，我们下期见。
