上一期提到，AMD的5800X3D系列是一个专门的游戏系列，有三层缓存。也是AMD对3D封装技术的探索，也是增加三级缓存容量性能的探索。5800X3D系列虽然是半成品，但是在新游戏上的强势还是说明AMD在探索低成本实现高性能芯片的方法。 　　

　　5800X3D系列采用3D堆叠式缓存设计，而不是传统的在芯片上增加缓存的光刻方式，而是采用3D封装方式，在原有的32M三级缓存上堆叠两层，从而使相同面积的缓存增加三倍。最近，TSMC、Intel和GF都在竞争先进封装技术的研究。AMD的5800X3D系列采用了TSMC的3D封装技术。 　　

　　如果你看过我之前关于Core和win11系统的多核的文章，你对AMD的多核调度有个印象：基本上，锐龙123代根据每个核的温度，在turbo状态下保持最高频率。单核温度高，频率即将降低时，会把任务留给下一个核，轮流来来回回。5代也差不多，但是因为一个模块核心从4个翻倍到8个，所以稍微复杂一点，但是原理还是一样的。 　　

　　那么，多核交换和缓存容量有什么关系呢？ 　　

　　答案是肯定的，而且还是很重要的。3D堆叠节省了芯片面积，AMD也不需要专门的生产线去做新的芯片。最好是在锐龙5000系列的基础上叠加两层缓存，或者是zen3的一个模块，8核的模块，叫做die。3D封装的结果是芯片成本增加不多，但是功耗增加了。由于三层缓存，发热就大些。并且为了跟锐龙5000系能塞进一样的主板，散热不能改，芯片高度不能改，主板不能改，供电标准也不能动，这就制约了三层堆叠缓存的散热。,(据说AMD把zen3的核心打磨削去了5%的顶以便于厚度不增,。)还有供电方面的考虑，权衡再三的结果就是降频。 　　

　　如果我们知道，因为各种复杂的原因，5800X3D的频率明显低于5800X。普通任务上，5800X3D比5800差，缓存容量的提升弥补不了频率问题，有利于缓存带来的性能提升。基本上除了游戏，5800X3D系列比正常的5000系列锐龙差5%到10%，而游戏性能提升5%到10%。这种三级缓存栈的收益相对于换频来说，并没有那么大。此外，成本很高，TSMC 3D面料并不便宜，但它只是比芯片放大便宜。 　　

　　结果显而易见。堆只能有效提升游戏性能。如果新一代处理器全部采用3D封装堆栈三重缓存，随便分析一下就很清楚，几乎都是缺点：接近1.5倍的芯片成本不划算，更高的发热量需要更好的散热设计，电源标准的放宽不利于与英特尔的TDP能耗竞争，进而性能提升有限。 　　

　　但如果放开思维，既然要改变散热的标准，为什么不直接超频呢？超频15%，任何性能都增加15%，如果芯片还能缩小的话，就算超频，功耗提升不明显，可以接受，成本反而降低了。这就是新的锐龙7000的思路。 　　

　　如果龙族是7000，一方面会走性价比路线。另一方面，走APU路线，核显的强弱取决于那个IO模块集成的是RX6400还是RX6500XT，甚至RX6600规格都有概率。现在DDR5的内存带宽已经接近GDDR5，核显被内存拖垮的时代已经过去了。 　　

　　可见，3D封装实现多层缓存堆栈，提升芯片性能，是AMD和TSMC在有限成本范围内的一次尝试。1，不影响AMD的模块化芯片设计，2，不明显增加成本，3，证明这个东西对X86强运算处理器用处不大。AMD从2018年底开始搞it，折腾了好几家封装厂，最后选择了TSMC，但今年生产的最终产品并没有预期的那么强。 　　

　　AMD的新7000系列锐龙走了一条简单粗暴的超频路线。成本降低，功耗没有大幅度增加，频率极高，非常有效。 　　

　　个人认为，7000系列新龙可能是AMD未来芯片的最高频率。随着更高密度芯片技术的普及，频率越来越难提高，会逐渐降低。有一天，也许我们会看到峰值频率低于3GHZ的“强大”芯片。这个有趣的现象会随着时间的推移得到证明。 　　

　　这一系列的六篇文章都写完了。我不知道是否要写的发展历史