晶合集成是一家专业从事芯片设计的公司，成立于2002年，总部位于中国深圳，在美国、日本、韩国、新加坡等地均设有分支机构。晶合集成主要生产模拟集成电路和射频集成电路芯片，核心产品包括电源管理芯片、光模块驱动IC、磁传感器、手机射频收发器等。在A股市场上，晶合集成的股票代码为“603005”。
近年来，随着智能终端设备的普及，晶合集成所生产的芯片产品需求增多，市场前景广阔。同时，晶合集成的股票上市时间不长，还处于成长期，有望实现较高的成长性和投资收益率。此外，在新冠肺炎疫情的背景下，科技股不少出现了相对较大的溢价。因此，晶合集成的申购也备受投资者关注。
晶合集成于2021年9月13日上市，发行价为45.50元/股，发行量为1.34亿股，其中网上发行超额配售数量不超过2010万股。网上申购时间为9月1日至7日，网上申购代码为787010。每个申购人的申购上限为2000股。
晶合集成的产业链上下游涵盖众多领域，包括芯片设计、制造、封测、应用等环节，面临着来自国内外的多层次市场竞争和技术挑战。此外，由于晶合集成的产品主要应用于通讯、消费电子等领域，其收入存在一定程度上的集中度，一旦特定领域市场波动或需求下降，晶合集成的业绩可能会受到较大影响。投资者应做好风险意识，理性判断是否适合参与申购。
晶合集成是一家具有良好市场前景的芯片设计公司，其首次公开发行申购备受关注。不过，投资者应该在对其业绩、行业和市场评估之后进行申购，以规避风险，寻求稳健的投资回报。
