华为展开“芯片堆叠，会成为未来的趋势！如今为了规避不能使用先进工艺的问题，芯片堆叠总算是登场了，再看看苹果在M1 Ultral上面也是采用类似的封装，看来这是一种大趋势了。回想华为刚提出芯片叠加技术时受到的耻笑和现在苹果技术的证明，华为技术在国内仍是一枝独秀，奋进者永远是孤独的前行者！
众所周知，自从华为遭遇了M国一轮轮无理打压后，芯片基本断供。也正是这件事情让我们认清了一个真相，就是芯片必须实现自给自足，否则我们只能被国外“卡脖子”。很多人希望华为能够重新站起来，在芯片上有所突破。而这个芯片堆叠封装技术或许就是华为的“曙光”。
所谓芯片堆叠技术，就是把多个单独封装的芯片，用整合的方式全新封装在一起，实现性能上的优化和叠加。
这一技术并非只有华为在搞，特别是当芯片制程即将到达摩尔极限的时候，所有的芯片企业都在寻求突破。就像是苹果M1 Ultra芯片，就是将两块M1 Max芯片进行封装组合。所以华为走芯片堆叠的路线，并非哗众取宠，而是大势所趋。
任何新技术的突破都不能一蹴而就，但我们应该对华为抱有信心。
在10年里，华为用于技术研发的资金，已经达到了8400多亿人民币。虽然遭遇打压后营收大幅度下滑，可华为还是在2021年一举成为了全球技术研发投入第二的国家。从这点我们就能知道华为是在下一盘“大棋”，为此它不惜打破之前不投资其他任何公司的原则，一下子向国内60多家芯片供应链新兴企业注资，助力中国打造自己的芯片产业链。相信总有一天，华为会一鸣惊人，让我们看到奇迹！
以上就是我的见解。
这个当然是华为，代工与研发一体进行！
我们看华为芯片堆叠技术的本身，对工艺要求不高，实现了弯道绕行，这是用落后技术，走台积电用工艺提升性能的路。但是，华为有些话没有讲，芯片面积、体积的增加，不等于只提升了性能，降低了功耗这一点。
目前，全球手机芯片工艺已经进入到5nm领域，进入3nm工艺的时间，预计会在2023年发生。台积电已经计划，将在2022年第四季度，为苹果手机量产3nm芯片，时间晚一点不会超出2023年。
华为的芯片堆叠封装技术已经日趋成熟，所谓的“堆叠封装”，即将数颗独立芯片用3D封装技术，整合到一起，从而以一颗芯片来实现多颗芯片的性能！
当然，这并不是简单的相加，即便是两颗14nm制程的芯片，堆叠到一起也未必有一颗7nm性能这么强，但这是华为在面临难关时的无奈之举！
即便在芯片性能上无法超过国际顶尖大厂，但只要这个技术足够成熟，能使芯片性能达到满足移动端使用的程度，西方对于华为的制裁就将不攻自破！目前，华为正在大力投入对芯片的研发，据统计，华为旗下的哈勃投资在半导体产业已经进行多方位布局，仅在2022年2月份的投资就多达77笔，由此可以看出，华为实现芯片自研的决心相当坚定！
与华为的布局相类似，小米旗下的小米长江基金也在近几年间，不断加大对半导体产业的投入力度！
同时，小米方面也宣称将在5年间投入1000亿进行研发，始终坚持自研soc道路！不得不说，雷军也是个有远见的企业家，他认识到了华为崛起的根本原因，那就是“技术驱动”的战略！
华为目前处于困境，小米仍在不懈努力，国产自研芯片依旧“在路上”，但请别忘记，长夜漫漫结束之后，就是崭新的黎明。西方的那一套“卡脖子”战术，渐渐已经不奏效了，国产企业终会挣脱束缚，焕然一新！
华为新专利量子芯片含多个子芯片，这其中透露的信息是华为正在弯道超车，想要利用芯片堆叠的技术实现在芯片的性能提升。
在芯片领域华为也自己研发了十几年，但是还是无法突破瓶颈点，旗下有一个海思半导体部门，多年以来一直从事芯片的设计，而且独立打造了全球首款5纳米麒麟 9000的研发，同时各种芯片也出自该部门，为华为研发部门提供了后勤的保障，只要其能够持续的输出科研成果，那么将会为华为实现弯道超车提供充分的养料，但是我们要知道该部门并不具备芯片制造的能力，所以目前正向芯片堆叠技术探索，因为该技术能够很大程度提升芯片的性能，但是想要在智能手机上实现还有一定难度，毕竟芯片堆叠需要占据更大的空间，普通的智能手机可能无法装下。
华为新专利量子芯片含有多个子芯片，这其中透露的信息是华为正在向芯片堆叠技术进行探索。
芯片堆叠技术的概念非常简单，就是将两个芯片放在一起进行使用，大大提升了芯片的性能，但是这其中最重要的就是芯片的封装技术，该技术目前最为成熟的是台积电工艺在十纳米以下的芯片都能够完美地进行封装，而华为公司目前正在研究的就是封装工艺，因为他能够决定之后芯片的性能同时也是为了华为的将来做打算，这也是华为视线换到超车的重要一步。华为新专利量子芯片含有多个子芯片，意味着华为正在另一个领域弯道超车，同时芯片堆叠将会成为未来的大趋势。
现在芯片的制作工艺越来越精湛，三星已经实现了三纳米芯片的量产，再往后几年将是二纳米芯片的研发更高级一点就是研发一纳米芯片，而这一些芯片的难度越来越高研发的时间和成本也越来越大，所以芯片堆叠技术将会成为一大趋势不仅能够节约成本，还能够很大程度提高芯片的性能。希望华为能够在新专利量子芯片当中获得更大的优势，能够不负众望。
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