2.2nf等于多少pf电容,2.2nf等于多少uf

  

  Hc是COMS级,HCT是TTL级。   

  

  LS输入开路在高电平,HC输入开路不允许。一般来说,HC需要一个下拉电阻来确定输入无效时的电平。LS没有这个要求。   

  

  LS输出下拉强上拉弱,HC上拉也一样。   

  

  1、: LS的工作电压只能用5V,而HC一般是2V到6V。   

  

  2、可以驱动TTL,反之亦然。TTL电路驱动COMS电路时,需要增加上拉电阻,将2.4V-3.6V之间的电压上拉,使CMOS能够检测到高电平输入。   

  

  3、的驾驶能力是不同的。一般LS的驱动能力高电平为5mA,低电平为20mA。而CMOS的平均高低电压为5mA。   

  

  4、RS232电平为逻辑负12V,逻辑正-12。   

  

     

  

  5、74系列是商用的,54是军用的。   

  

  6、高电平2.4V,TTL低电平0.4v,噪声容差0.4V   

  

  7、门,即集电极开路门(为什么会有OC门?因为要实现“线与”逻辑),OD门,也就是开漏门电路,就得从外部上拉电阻和电源,以使用开关电平作为高低电平。否则一般只用来开关大电压大电流负载,所以也叫驱动门电路。并且只能吸收电流,只有外接电阻和电源拉高时才能输出电流。   

  

  如果8、COMS的输入电流超过1mA,可能会烧坏COMS。   

  

  当9、连接长信号传输线时,匹配电阻器端接在COMS电路中。   

  

  在10、门电路的输入端串联10K电阻后,输入的是低电平,输入的输出是高电平而不是低电平。   

  

  如果11、电路中3.3V COMS电路驱动5VCMOS电路,比如3.3V单片机驱动74HC,有几种方法可以解决这个问题。最简单的办法就是直接用74HCT芯片代替74HC,因为3.3VCMOS可以直接驱动5V TTL电路。或者电压转换芯片;还有就是把单片机的I/O口设置成开漏,然后加电阻到5V。在这种情况下,应根据实际情况调整电阻,以保证信号的上升沿时间。   

  

  12、逻辑门输出为高电平时的负载电流(拉电流),逻辑门输出为低电平时的负载电流(吸电流)。   

  

  因为13、的漏极是开路的,所以后面的电路必须接一个上拉电阻,上拉电阻的电源电压可以决定输出电平。这样,开漏可以连接不同电平的器件进行电平转换。注意:负载在上升沿期间由外部上拉无源电阻充电,因此上升沿可能不够快。尽量用下降沿。   

  

  14、   

  

  (1)晶体管上拉电阻法   

  

  它是一个双极晶体管或MOSFET。C/D极通过一个上拉电阻连接到正电源。输入电平非常灵活,输出电平大致为正电源电平。   

  

  (2)OC/OD器件的上拉电阻法   

  

  类似于(1)。适用于器件输出刚好为OC/OD的情况。   

  

  (3)74xHCT系列芯片升压(3.3V5V)   

  

  所有输入兼容5VTTL电平的5VCMOS器件均可用于3.3V5V电平转换。   

  

  ――这是因为3.3VCMOS的电平正好兼容5VTTL电平(重合),而CMOS的输出电平始终接近电源电平。   

  

  74x HCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT 1g/VHCT 1g/.)系列(字母T表示TTL兼容性)。   

  

  (4)越限输入降压法(5V3.3V,3.3V1.8V,)   

  

  任何允许输入电平超过电源的逻辑器件都可以用作降低电平。   

  

  这里的‘超限’是指超过供电量。许多老器件不允许输入电压超过电源电压,但越来越多的新器件取消了这一限制(改变输入电平保护电路)。   

  

  比如74AHC/VHC系列芯片,其数据表明确表示‘输入电压范围为0 ~ 5.5V’,如果采用3.3V电源,可以实现5V3.3V的电平转换。   

  

  (5)专用电平转换芯片   

  

  最著名的是164245,不仅可以做升压/降压,还可以让两边电源不同步。这是最常见的等级转换方案,但也很贵(我刚买的是45元/件,虽然是零售的,贵的吓人),所以如果不是必须的话最好用前两种方案。   

  

  (6)电阻分压法   

  

  降低等级最简单的方法。5V电平除以1.6k 3.3k电阻,为3.3V   

  

  (7)限流电阻法   

  

  15、   

strong>无极性电容和有极性电容:前者的封装基本为0805,0603。后者用的最多为铝电解电容,好一点的钽电容

  

19、PQFP(PlasticQuadFlatPackage,塑料四边引出扁平封装),BGA(BallGridArrayPackage,球栅阵列封装),PGA(PinGridArrayPackage,针栅阵列封装),PLCC(PlasticLeadedChipCarrier,塑料有引线芯片载体),SOP(SmallOutlinePackage,小尺寸封装),TOSP(ThinSmallOutlinePackage,薄小外形封装),SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage,小外形集成电路封装)

  

集成电路常见的封装形式:

  

QFP(quadflatpackage)四面有鸥翼型脚(封装)

  

BGA(ballgridarray)球栅阵列(封装)

  

PLCC(plasticleadedchipcarrier)四边有内勾型脚(封装)

  

SOJ(smalloutlinejunction)两边有内勾型脚(封装)

  

SOIC(smalloutlineintegratedcircuit)两面有鸥翼型脚(封装)

  

20、屏蔽线对静电有很强的抑制作用,双绞线对电磁感应也有一定的抑制效果

  

21、模拟信号采样抗干扰技术:可以采用具有差动输入的测量放大器,采用屏蔽双胶线传输测量信号,或将电压信号改变为电流信号,以及采用阻容滤波等技术

  

22、闲置不用的IC管脚不要悬空以避免干扰引入。不用的运算放大器正输入端接地,负输入端接输出。单片机不用的I/O口定义成输出。单片机上有一个以上电源、接地端,每个都要接上,不要悬空

  

23、电阻阻值色环表示法:普通的色环电阻器用4环表示,精密电阻器用5环表示

  

24、电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等

  

25、电容的作用:隔直流,旁路,耦合,滤波,补偿,充放电,储能等

  

  

26、一般电容的数字表示法单位为pF,电解电容一般为uF

  

27、电容器的主要性能指标:电容器的容量(即储存电荷的容量),耐压值(指在额定温度范围内电容能长时间可靠工作的最大直流电压或最大交流电压的有效值)耐温值(表示电容所能承受的最高工作温度。).

  

28、电感器的作用:滤波,陷波,振荡,储存磁能等

  

29、电感器的分类:空芯电感和磁芯电感.磁芯电感又可称为铁芯电感和铜芯电感等

  

30、半导体二极管的分类a按材质分:硅二极管和锗二极管;b按用途分:整流二极管,检波二极管,稳压二极管,发光二极管,光电二极管,变容二极管。

  

31、场效应管是电压控制元件,而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下,应选用场效应管;而在信号电压较低,又允许从信号源取较多电流的条件下,应选用晶体管

  

32、Socket是一种插座封装形式,是一种矩型的插座;Slot是一种插槽封装形式,是一种长方形的插槽

  

33、晶振的测量方法:用万用表RX10K档测量石英晶体振荡器的正,反向电阻值.正常时应为无穷大.若测得石英晶体振荡器有一定的阻值或为零,则说明该石英晶体振荡器已漏电或击穿损坏

  

34、IO口输出高电平时,驱动能力最低,对外显示为推电流;IO口输出低电平时,驱动能力最大,对外显示为拉电流

  

35、外围集成数字驱动电路如果驱动的是感性负载,必须加限流电阻或钳住二极管

  

36、9013提供的驱动电流有300mA

  

37、输出数据应该锁存(外围速度跟不上,所以需要锁存),输入数据应该有三态缓冲(加入了高阻状态,不至于对内部的数据总线产生影响)

  

38、8位并行输出口(必须带有锁存功能):74LS377,74LS273.8位并行输入口(必须是三态门):74LS373,74LS244

  

39、串行口扩展并行口,并行输入口:74LS165。并行输出口:74LS164

  

40、键盘工作方式有三种:1、编程扫描方式2、定时扫描方式3、中断方式。还可以专门设计一个IO口用来进行双功能键的设计(上档键和下档键)

  

41、对于TTL负载,主要应考虑直流负载特性,因为TTL的电流大,分布电容小。对于MOS型负载,主要应考虑交流负载特性,因为MOS型负载的输入电流小,主要考虑分布电容

  

42、特别注意总线负载平衡的概念!

  

43、上拉电阻的好处:1、提高信号电平2、提高总线的抗电磁干扰能力(电磁信号通过DB进入CPU)3、抑制静电干扰(CMOS芯片)4、反射波干扰(长远距离传输)

  

44、稳压时,采用两级集成稳压芯片稳压效果更好

  

45、传输线的阻抗匹配:1、终端并联阻抗匹配(高电平下降)2、始端串联匹配(低电平抬高)3、终端并联隔直流匹配(RC串联接地)4、终端接钳位二极管

  

46、接地分两种:外壳接地(真正的接地)和工作接地(浮地)

  

47、在单片机中地的种类:数字地,模拟地,功率地(电流大,地线粗),信号地,交流地,屏蔽地

  

48、一点接地:低频电路(1MHZ以下)。多点接地:高频电路(10MHZ以上)

  

49、交流地与信号地不能公用,数字地和模拟地最好分开,然后在一点相连

  

50、揩振回路:可以选用云母、高频陶瓷电容,隔直流:可以选用纸介、涤纶、云母、电解、陶瓷等电容,滤波:可以选用电解电容,旁路:可以选用涤纶、纸介、陶瓷、电解等电容

  

  

51、二极管应用电路

  

(1)限幅电路---利用二极管单向导电性和导通后两端电压基本不变的特点组成,将信号限定在某一范围中变化,分为单限幅和双限幅电路。多用于信号处理电路中。

  

(2)箝位电路---将输出电压箝位在一定数值上。

  

(3)开关电路---利用二极管单向导电性以接通和断开电路,广泛用于数字电路中。

  

(4)整流电路---利用二极管单向导电性,将交流信号变为直流信号,广泛用于直流稳压电源中。

  

(5)低电压稳压电路---利用二极管导通后两端电压基本不变的特点,采用几只二极管串联,获得3V以下输出电压

  

52、高频旁路电容一般比较小,根据谐振频率一般是0.1u,0.01u等,而去耦合电容一般比较大,是10uF或者更大

  

53、上拉电阻总结:

  

1、当TTL电路驱动COMS电路时,如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V),这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻,以提高输出高电平的值。

  

2、OC门电路必须加上拉电阻,才能使用。

  

3、为加大输出引脚的驱动能力,有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。

  

4、在COMS芯片上,为了防止静电造成损坏,不用的管脚不能悬空,一般接上拉电阻产生降低输入阻抗,提供泄荷通路。

  

5、芯片的管脚加上拉电阻来提高输出电平,从而提高芯片输入信号的噪声容限增强抗干扰能力。

  

6、提高总线的抗电磁干扰能力。管脚悬空就比较容易接受外界的电磁干扰。

  

7、长线传输中电阻不匹配容易引起反射波干扰,加上下拉电阻是电阻匹配,有效的抑制反射波干扰。

  

从节约功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足够大;电阻大,电流小。

  

从确保足够的驱动电流考虑应当足够小;电阻小,电流大。

  

54、上拉就是将不确定的信号通过一个电阻嵌位在高电平!电阻同时起限流作用!下拉同理!

  

55、旁路电容:产生一个交流分路,从而消去进入易感区的那些不需要的能量。去耦电容:提供一个局部的直流电源给有源器件,以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地(他的取值大约为旁路电容的1/100到1/1000

  

内容整理自网络

  

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