外媒：华为海思半导体的地位正在回归！ 　　

　　这两年关注华为的人，对海思并不陌生。作为国产芯片研发的主要阵营，海思不仅研发了5nm的麒麟手机芯片，在基带、服务器、路由器等芯片的研发也位居世界第一。 　　

　　华为最引以为傲的自然是麒麟芯片，拥有自主5G技术。和麒麟芯片结合的很好，最大程度的激发了性能。全球首款7nm/5nm 5G Soc芯片由华为率先推出。 　　

　　这也让华为手机直接走向了巅峰，搭载台积电工艺的麒麟芯片，在相关性能的表现上，直接赶超了高通骁龙系列芯片，在和苹果A系列芯片的比拼当中，也丝毫不弱于下风，也让华为手机有了和苹果iPhone一较高下的实力。 　　

　　但可惜好景不长。老美自然不允许华为过度超越，芯片制造工艺也没有同步布局。在相关限制措施的实施下，麒麟芯片直接面临停产的局面，华为海思也失去了营收能力。 　　

　　华为海思正在回归。失去海思的芯片供应后，华为手机业务也重回“平庸”，被迫出售自己培养的荣耀品牌。华为的品牌只能靠库存的芯片来维持。为了让库存的芯片利益最大化，华为基本上只发布高端机型。 　　

　　意识到问题后，华为开始采取针对性的补救措施。任郑飞多次表示，他不会放弃对华为的投资，相反，他将投入更多资金支持华为的研发；d项目。 　　

　　即便是在最难的2021年，华为在研发经费的投入上，依然保持着超过20%的投入，而在这个过程中，海思也直接被升级为一级部门，全力加速实现各个领域芯片的突破。 　　

　　而海思也不负众望。麒麟芯片停产期间，先后实现了屏幕驱动、射频、电视等芯片的突破，成功搭建了基于RISC-V架构的芯片研发基础。目前已完成相应的交付使用。 　　

　　华为技术方向的转型去年，华为提交了多项关于“芯片堆叠”工艺的技术专利，而苹果采用该工艺实现的M1芯片性能提升进一步证实了该工艺的可行性，这就是先进的封装测试工艺。 　　

　　为了摆脱对美国技术的依赖，现在连TSMC都在朝着这个方向前进，这足以说明华为的方向是正确的。先进的封装技术很有可能成为后摩尔定律时代的突破口。 　　

　　根据最新消息显示，摩尔定律的极限为1nm，想要进一步提升几乎不可能了，要想进一步提升芯片的性能，只能从新材料或者新工艺上实现了，意味着全球芯片产业将停滞一段时间。 　　

　　表面上看不是什么好消息，但对于华为来说，却是一个可以把握的机会。在全球芯片产业研发放缓的情况下，华为有足够的时间追赶芯片制造技术的巅峰。 　　

　　走向先进的封装测试技术已经成为华为明确的方向，而这个重任显然要落在海思身上。目前，华为也在尽可能提升国内产业链，还成立了哈勃投资，投资国内有潜力的半导体企业。 　　

　　最新消息称，华为Mate 50系列手机将采用自研的NPU芯片，全面提升手机的拍照能力和图形处理能力，这也意味着华为手机产业链在自主比上更近了一步。 　　

　　结合海思的现状，R & ampd方向不限于手机层面。随着越来越多小芯片的完成，华为海思正在以新的形式加速恢复国际地位。 　　

　　为了实现芯片的完全自研，目前华为已经尝试采用RISC-V研发芯片了，并且有了相应的成功经验，为的就是彻底摆脱ARM架构的困扰，虽然这是一家英国企业，目前并没有要断供华为，但按照目前的形势来看，ARM正在逐步被老美所掌控。 　　

　　所以华为不得不未雨绸缪，最直接的办法就是摆脱依赖，指令集架构也是芯片研发的基础。华为要想从根本上解决问题，就必须杜绝一切与美国技术体系相关的环节。 　　

　　目前国产DUV光刻机即将成型，14nm的国产工艺主要可以在国内实现。华为可以用“双核叠加”工艺实现工艺性能不低于7nm的芯片制造，这样华为的困局就可以解决了。 　　

　　华为海思一旦涅槃，将更好地帮助国内产业链升级。所以说海思在恢复国际地位。对此你怎么看？