转眼间又一个月过去了，2022年已经过去了一半。按照惯例，今天芝麻科技新闻更新手机CPU的梯形图。这个月芯片厂商发布的处理器新品不多，所以文章比较简单。最新版手机CPU梯形图2022年6月来了。快来看看有什么新变化。你的手机排名高吗？ 　　

　　

　　 　　

　　

　　智能手机现在已经成熟。考虑到手机CPU型号众多，很难在一张图中显示所有型号。另外，一些老处理器，无论是性能还是功耗控制，都已经过时，不支持5G，这点不太值得关注。 　　

　　

　　老规矩，首先还是芝麻科技讯2022年6月更新的手机CPU阶梯图。关注主流处理器排名，看看就够了。 　　

　　

　　 　　

　　

　　注释： 　　

　　

　　1.5G处理器是主流，所以为了方便快速区分，精简版天梯图中对支持5G网络的型号加上红色字体标识. 　　

　　

　　2.厂商不同，非测试环境不同，侧面CPU/GPU/AI/功耗等侧重点不同，都可能导致其排名出现一定误差。基于此，上述手机CPU天梯图精简版仅供大致参考，不做严格性能排名对比. 　　

　　

　　如果您发现阶梯排名有明显错误，请留言反馈，帮助我们一起优化改进。(应附上关键数据，以便有参考价值) 　　

　　

　　6月份手机CPU梯形图主要更新：在5月份的梯形图更新中，我们新增了多项处理器排名，包括： 　　

　　

　　高通:骁龙8，骁龙7，联发科:天脊1050，天脊930，Helio G99。然而这个月，除了联发科的天机9000处理器，没有其他手机芯片厂商发布新的Soc。 　　

　　

　　联发科天玑9000+ 　　

　　

　　6月22日，联发科发布天机9000新移动处理器。从命名可以看出，天机学院9000属于其去年11月推出的首款4nm旗舰芯片组天机9000的升级版。 　　

　　

　　 　　

　　

　　天机9000采用Arm的v9 CPU架构，4nm八核技术，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。其中Cortex-X2的主频由天机9000的3.05GHz提升至3.2GHz，有三颗Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，搭载Arm Mali-G710 MC10图形处理器。 　　

　　

　　 　　

　　

　　其他参数，天机9000大部分和之前的天机9000一样。第一批天机9000处理器预计将于今年第三季度推出。 　　

　　

　　 　　

　　

　　根据GeekBench最近曝光的跑分数据，天机9000单核成绩1322，多核成绩4331，超越高通骁龙8。是Android阵营最强大的CPU芯片，GPU的性能暂时未知。 　　

　　

　　 　　

　　

　　显然，联发科推出天机9000，主要是用来对标高通上个月发布的骁龙8。 　　

　　

　　多种新型处理器曝光苹果：A16跑分曝光 　　

　　

　　近日，有外媒爆料了iPhone 14 Pro安兔兔的跑分，综合得分89.6万分。相比上一代全血A15芯片，其CPU的综合性能提升了42%，GPU提升了35%，整体来说是一个很大的提升。 　　

　　

　　 　　

　　

　　据悉，今年9月发布的iPhone 14系列将首次采用双版本芯片。其中，入门级的iPhone 14和iPhone 14 Plus仍然使用iPhone 13 Pro相同的5nm A15全血芯片，而新的4nm A16芯片将用于iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。 　　

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有意思的是，苹果花了几十亿的自研基带，近日被曝光可能翻车了。

　　

　　

之前分析师们预计，苹果最快在 2023 年就可以在自家 iPhone 上全面用上自研 5G 基带。

　　

苹果为 iPhone 打造的 A 系列 SoC，性能与能效远超安卓竞品。没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司，对其原因感兴趣的小伙伴，可以阅读下「苹果5G芯片研发失败 自研基带芯片究竟有多难？」一文。

　　

高通：骁龙8 Gen2发布时间曝光

　　

近日，数码博主@搞机Time爆料，高通官方已经列出了接下来重要会议的日程表，其中显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日，这就意味着骁龙8 Gen2确认将于今年11月发布。

　　

据悉，骁龙8 Gen2由台积电代工，采用4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

　　

　　

此外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

　　

三星：Exynos 2300曝光，首发3nm制程

　　

前不久，数码博主Roland Quandt爆料，三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300，将首发 3nm 制程。按照惯例，三星Exynos 2300可能会由Galaxy S23系列首发搭载，后者将会在2023年上半年登场。

　　

　　

据悉，Exynos 2300在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构，即1颗超大核+3颗大核+4颗小核，CPU性能部分有望比肩第二代骁龙8。GPU则依然会采用AMD GPU，GPU性能表现值得期待。

　　

首发3nm制程工艺，无疑是Exynos 2300一大看点。

　　

今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。

　　

　　

三星表示，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比，新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。

　　

显然，三星抢先拿下了3nm芯片，主要想实现对台积电的弯道超车。只不过，三星相比台积电，技术差距比较远，比如当下的三星4nm芯片，其能效表现其实只相当台积电7nm水准，其3nm芯片表现还有待观察。

　　

国产芯：一声叹息

　　

目前，国产手机芯片主要有 华为 和 紫光展锐 两家。

　　

华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商，但因美国打压，硬伤时被卡了脖子，已无法实现量产，太无语了。

　　

本月有消息称，华为可能会在9月12日发布Mate 50系列，据说新机将搭载全新麒麟SoC，命名为“麒麟9000s”。

　　

　　

不过，受美国制裁影响该，麒麟9000s肯定不会有5G，华为应该还是会用5G通信壳 的形式来解决5G问题，而这也使得其竞争力大打折扣。

　　

　　

据悉，作为Mate最强旗舰，华为Mate 50大概率会首发搭载鸿蒙3.0系统，消息称，精简化的鸿蒙3.0剔除了2.0中臃肿的部分，提升了设备之间的交互体验，得益于新的算法加入，日常使用时鸿蒙3.0比2.0更加流畅，多设备流转也有望下放更多机型。

　　

至于紫光展锐国产芯片今年则是异常平静，去年还有荣耀、电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片，今年不仅新芯片迟迟没有消息，芯片更是没有厂商使用。

　　

近期唯一一款搭紫光展锐芯的手机是金立P50 Pro，搭载的还是天梯图中可以看到的最入门T310处理器。

　　

此外，紫光展锐芯片前不久还被曝存在严重漏洞。不过，官方回应已打补丁。

　　

总的来说，目前国产芯片厂商中似乎都遇到了问题，各有各的难处。最强的被外围打压卡脖子，没做起来的又因技术实力问题，难以突破，缺乏竞争力。

　　

其他天梯图：

　　

最后再附上 2 张其他平台提供的手机CPU天梯图，方便大家参考。

　　

一个是 极客湾手机CPU天梯图 排名，数据显示，更新至 2022 年 5 月 11 日。可能是由于数据没有变化，极客湾天梯图本月没有更新。除了手机CPU，还包含了部分 iPad 平板电脑的处理器，如图所示。

　　

　　

最后一张是快科技提供的手机CPU天梯图排名，型号非常全面，包含很多老型号处理器排名，但缺点是一张图中包含了太多型号，以至于在手机上看会非常小，且比较乱，比较适合在PC上查看，手机端可能需要横屏或放大图片去看。另外，一些最近一两个月发布的新处理器还没有来的及更新。

　　

　　

六月手机CPU天梯图更新就为大家介绍到这里，或许是年轻人都不愿意换手机了，芯片厂商发布新Soc的热情相比往年也明显小了一些，你多久没换手机了，你的手机性能排名高吗？留言来聊聊吧。