国内所有光伏设备公司中，晶盛机电(300316。SZ)无疑是涉足集成电路行业最深的公司。甚至在2021年底，公司引进了(688981)的执行董事周。SH)和长电科技董事长，加入董事会。
盛机电的业务主要集中于半导体设备和碳化硅材料。随着最近的增加，该公司还将进入硅片制造过程。
目前光伏和集成电路大多是在单晶硅的基础上制作的，这就是两者的相似之处。区别在于硅的纯度。所以两个系统需要的设备是差不多的，区别在于设备的精度不同。
盛机电是全球光伏单晶炉的龙头企业，总市场占有率50%至60%。公司半导体设备以晶体生长设备为核心，向切片、抛光、外延延伸，包括单晶炉、倒圆机、切割机、线切割机、倒角机(在研)、研磨机、减薄机、磨边机、抛光机、外延炉。
据悉，年产120万集成电路的8英寸硅外延片共需投资5.1亿元，其中外延炉、单晶炉和抛光机分别占设备总投资的24.45%、17.41%和12.02%。除单晶炉和切割机外，进口设备占主导地位。
晶盛机电未来半导体设备的主要突破方向是减薄设备和抛光设备。
根据晶盛机电2022年5月发布的《向特定对象发行股票募集说明书》，公司拟募集资金14.2亿元，用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目和年产80台半导体材料抛光减薄设备制造项目，其中年产减薄设备45台，抛光设备35台。
2022年一季报显示，晶盛机电在手订单222.4亿元(含税)，其中半导体设备在手订单13.4亿元(含税)，大幅高于2021年末半导体设备在手订单10.7亿元(含税)。同时，在2021年年报中，公司提出2022年半导体设备及服务新签合同将超过30亿元(含税)。
目前晶盛机电半导体设备的销售仍以单晶炉为主。从近期中标情况来看，公司中标了山东友研的磨边机和上海硅业(688126)旗下上海鑫盛半导体的外径磨床。嘘)。
碳化硅衬底是晶盛机电从设备公司向综合设备制造公司转变的重要尝试。碳化硅功率器件广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏等领域。其中，碳化硅衬底约占功率器件价值的一半，是最难的环节。
因为碳化硅晶体是通过物理气相传输(PVT)生长的，所以需要在真空环境下高温(2200)生长。与硅晶体相比，生长温度更高，对温度场稳定性的要求更高。因此，晶体生长是碳化硅衬底制备的关键环节，可以在一定程度上发挥公司晶体生长炉的技术积累。
目前公司中试线生产的6英寸碳化硅衬底的直径、多型面积、电阻率、曲率、翘曲均达到行业指标范围，衬底总厚度变化率(TTV)可稳定达到& lt微管密度(MPD)可稳定达到。
晶盛机电2022年3月12日《审核问询函回复报告》提及，2月7日，客户A已与晶盛机电形成采购意向，2022-2025年优先向客户A提供不低于23万片碳化硅衬底。在满足相同技术参数的前提下
引线键合是封装的关键环节。它利用细金属线，通过热、压力和超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊接，从而实现芯片与基板之间的电互连和信号互通。奥特威作为元器件系列焊机的领导者，在自动化、焊接等底层技术上积累了深厚的基础，向邦定机拓展时具有一定的技术延展性。
海关数据显示，2021年，国内引线键合机进口总额为15.86亿美元。考虑到国产设备的价格优势，国内引线键合机的替代空间约为75亿元。
根据MIR数据库的统计，在中国大陆封装测试设备市场中，邦定机是仅次于测试机的第二大设备，其次是贴片机、探针台、分选机和划片机。
n.lamuhao.com/pic/img.php?k=mir4官网下载,mir4怎么注册账号5.jpg">根据公司2022年5月13日发布的定增公告，拟募集2.9亿元用于高端智能装备研发及产业化，部分用于研发半导体封装测试核心设备。公司在现有铝线键合机产品的基础上，将延伸至金铜线键合机和倒装芯片键合机，同时还拓展品类至装片机（贴片机）。
在奥特维2021年年报中，半导体设备收入并未单独披露，短期内对公司业绩贡献还比较有限。
在迈为股份的官网上，目前有半导体晶圆激光改质切割、半导体激光开槽设备和半导体晶圆研磨三款设备，适用于封装中的划片和减薄两个环节。
划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。划片机可分为砂轮划片机与激光划片机两种，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。研磨机用于晶圆减薄，晶圆制造有几百道工艺流程，需要采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，在晶圆封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。
2021年全球划片机市场规模约为20亿美元，考虑到我国封测产能占比约为全球1/4，合理推测2021年我国半导体划片机市场约为5亿美元，约合32-36亿元，国内尚无绝对龙头，但其较小市场规模对于迈为股份这样体量的公司，更多是试水作用。
目前，迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。
5月20日，迈为股份公告拟与珠海高新区管委会签署投资合作协议，拟投资建设“迈为半导体装备项目”，该项目计划投资总额不低于21亿元。至于具体投资项目，还有待公司进一步披露。
捷佳伟创（300724.SZ）是全球电池片清洗制绒设备龙头。公司在2021年年报中提到，在半导体设备领域，全资子公司创微微电子自主开发了6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备，包括有篮和无篮的槽式设备及单片设备，涵盖多种前道湿法工艺。
捷佳伟创公众号信息显示，创微微电子于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备，同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备，涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤。
2022年中国本土半导体清洗设备市场空间约为80亿元，盛美上海（688082.SH）在该领域是国产替代的龙头，创微微电子在技术上和盛美上海还存在一定差距。
根据捷佳伟创近期发布的定增方案，公司拟募集25亿元，其中6.46亿元用于先进半导体装备（半导体清洗设备及炉管类设备）研发项目。该项目主要内容为Cassette-Less刻蚀设备和单晶圆清洗设备技术的改进与研发，立式炉管长压化学气相沉积设备、立式炉管低压化学气相沉积设备、立式炉管低压原子气相沉积设备以及立式炉管HK ALO/HFO2工艺设备技术的改进与研发。
