今年2月，芯片巨头英特尔迎来了新任CEO――帕特基辛格。与之前的英特尔领导人不同，他的风格很平静。帕特基辛格在技术要求上更为极端，上任不久就以演讲的形式公布了几个宏大的计划。
据报道，英特尔将斥资200亿美元在美国建立两座芯片代工工厂.帕特基辛格毫不掩饰野心地表示，公司希望未来可以为苹果代工生产自研芯片.可以看出，英特尔建立芯片代工工厂的目的非常明确，就是要取代三星和TSMC。
此外，英特尔还宣布自家10nm处理器将在今年第三季度发布，而7nm处理器也即将进行量产。
众所周知，对于芯片代工来说，技术和客户是立足市场的根本.英特尔本身就是芯片设计巨头，所以不需要担心订单的问题。然后，技术成为阻止英特尔超越三星和TSMC的关键。
众所周知，，目前英特尔的芯片设计能力和芯片制造能力都停留在7nm级别，并且都没有彻底解决所遇到的难题.的结果是，很多用户并不看好英特尔在OEM市场的表现，但事实上，英特尔和头部OEM的技术差异并没有想象中的那么大。
在一次采访中，英特尔所研发的7nm工艺，性能与台积电、三星5nm工艺处在同一水准。面具制造商巨头ASML的副总裁说
事实上，这种说法并非毫无根据。英特尔的7纳米标准不同于TSMC和三星的7纳米标准。目前，台积电和三星都是用晶体管栅极长度来命名工艺水平，而英特尔则通过“每平方毫米内百万个晶体管”这种标准化的密度指标来衡量制程。
在技术发展的过程中，出现了一些工艺升级，但是密度并没有得到提升，所以用密度来命名工艺的英特尔似乎很吃亏。
此前，英特尔曾宣布10nm制程工艺的晶体管密度，已经达到100.8 MTr/平方毫米，台积电7nm则113.9 MTr/平方毫米。.
根据英特尔公布的7nm晶体管密度比10nm高2.4倍的信息，在TSMC 5nm晶体管密度仅比7nm高1.8倍的情况下，说英特尔的7nm与TSMC的5nm相当是没有问题的。
甚至这种说法也是比较保守的。即使5nm技术的增强版即将发布，也是和英特尔一个级别的。看来只要英特尔按计划推出7nm，取代TSMC也不是不可能。
