【以下分享，抛砖引玉，不作投资依据！股市有风险！切记盲目追高！】
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（仅举例，不是建议，看板块）个股分析
1.基本原则
工业：半导体
地区：浙江板块
核心主题：半导体概念、移动支付等。
流通市值44亿，市盈率37。
主营业务：制造和销售半导体封装材料用引线框架和键合线。
2.趋势
前高23.5元，跌至8.8元。目前在12元附近，区间底部，关注抄底。
3.经营情况：2021年净利润1.8亿元，同比增长106%，2022年一季度净利润3015万元，同比增长32%。
4.公司信息：专业从事各种半导体封装材料研发、生产和销售的高新技术企业。主要生产各种半导体塑封引线框架和键合线。引线框架包括IC框架系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和通过冲压和蚀刻工艺生产的分立器件系列；键合线包括键合线和键合铜线系列产品，被国内外各大芯片封装企业采用。公司还生产高端线切割电极丝、多工位集成电路框架级进模等产品。我们承担了许多国家重大科技项目，为中国超大规模集成电路的发展奠定了基础。
5.板块情况：远离有退市风险的问题标的，远离“雷区”。
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