虽然说没有一个冬天不可逾越，但本轮“抢跑”的半导体复苏预期，不得不持续面对产业缓慢复苏的现实。

自2022年下半年以来，资本市场上半导体复苏接棒“缺芯”成为关注焦点，部分半导体行业个股迅速收复跌幅，刷新阶段高点，但产业复苏进度相对缓慢。证券时报·e公司记者从业内人士处了解到，考虑去库存进度和手机为主的消费电子需求依旧疲软等因素，半导体复苏拐点或将后延至第三季度后；另一方面，部分晶圆厂产能利用率有所回升，部分非手机的细分市场逐步企稳回暖，算力类芯片出货拉动，而且行业普遍去库存背景下，芯片设计企业成本端有望改善。

细分市场逐步恢复

“最近晶圆厂产能利用率有所回升，乐观预计今年三季度能恢复到正常时期的七八成。”有华南地区头部晶圆厂商向证券时报·e公司记者透露，去年下半年产能利用率急速下跌，当前公司加班开始增多，订单主要以中低端芯片产品为主。

也有IDM厂商向记者表示，目前产能利用率仍然不容乐观。据介绍，今年一季度显示驱动芯片有一批急单，带动半导体复苏预期，不过订单可持续性不够强，更多是补库存性质。

由于晶圆代工位于半导体产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，调整周期相对较长，多数晶圆代工厂产能利用率在去年第四季度出现显著调整。

从下游市场来看，部分细分市场的芯片供需关系正在从供过于求向供需平衡调整。据行业媒体集微网报道，3月初以来主流市场的HD画质TDDI（触控与显示驱动器集成）芯片报价已上涨一成。另外，面板驱动芯片需求有望逐季增温。

业内人士向记者指出，因为面板驱动这类芯片货值不高，通常不会大规模囤货，去库存也会相对容易开展。

集邦咨询统计，2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入约8~10周的健康水平。随着2022年末大尺寸面板价格落底，预期2023年面板需求可望逐季增温，特别在第三季度传统旺季，随着面板的需求增加，将进一步带动面板驱动IC提前拉货。

也有头部电子元器件分销商向记者表示，近期LED行业出现一定回暖迹象，算力芯片等出货增长。

今年2月份，记者曾报道LED显示端相对照明已经率先出现复苏迹象，车用照明、虚拟影棚等细分市场逆周期增长。利亚德(300296)高管在最新接受机构调研时介绍，国内直销行业市场复苏较快，从3月份开始直销订单开始增长，海外亚非拉地区订单增速也比较明显。

另外，中际旭创（300308）高管透露，随着AI模型训练的展开和AI算力需求的提升，重点客户对800G需求已崭露头角；今年一季度以来，800G光模块的需求变化超出公司预期。

中低端类率先复苏

虽然人工智能芯片拉动寒武纪（688256）等AI芯片公司股价，但多数公司尚未形成业绩，而且从产品整体价值来看，当前出现回暖迹象的以中低端类品类为主，在TWS（无线蓝牙）耳机产品上尤为显著。

作为白牌TWS耳机厂商龙头，中科蓝讯（688332）今年一季度实现净利润4942万元，同比增长7.2%，环比也实现增长。公司负责人向记者介绍，中低端类产品增长显著，且海外增长更快。

至于消费电子级基本盘，智能手机市场尚未根本改善。

Canalys最新统计显示，2023年第一季度全球智能手机市场同比下跌12%，连续第五个季度出现下跌。Canalys分析师朱嘉弢指出，现在说整体消费需求恢复还为时尚早。预计未来几个季度内，由于库存的降低，出货水平将有所改善，一些特定的价位段产品出现了需求的改善；另外，一些厂商在生产计划及零部件订单层面正在变得积极起来。

全球晶圆代工龙头台积电近期也给出了缓慢复苏的基调。

除了电脑和智能手机市场需求疲软，台积电称当前汽车市场的需求较为稳健，但下半年汽车方面需求可能会走弱。这一点也获记者采访间接印证。

有头部电子分销厂商工作人员向记者表示，汽车芯片缺货已经大为缓解，部分紧缺品种的缺货周期从去年长达一年缩减至半年左右；有电源管理模拟芯片厂商也向记者表示，今年以来汽车整车厂商压缩供应链成本，上游芯片厂商也在一定程度上受拖累。

芯片设计企业成本修复

从供给侧来看，半导体行业整体主动去库存，其中存储行业在本轮行业周期调整中遭遇重创，产品大幅跌价，巨头纷纷着手减产化解库存危机。去年美光科技、SK海力士削减开支，铠侠缩减三成产能，SK海力士最新表示继续对库存较高的存储产品进行减产，预计第二季度业绩将有所回升。

作为国产存储器巨头，江波龙（301308）收入来源以消费电子类为主，2022年公司净利润相较高速增长的2021年出现下降，存货减值计提1.62亿元；今年一季度净利润亏损2.8亿元。

对于库存情况，江波龙高管在接受最新机构调研时介绍，存储晶圆厂纷纷采取了减产措施，将对存储晶圆价格及整个产业链产生较为正向的影响。在下游市场需求修复及上游原厂减产措施的双重驱动下，2023年存储市场形成先抑后扬的走势。

随着去库存推进，过去饱受上游晶圆厂涨价拖累的芯片设计类企业，有望迎来成本端改善。广发证券指出，晶圆厂产线产能利用率的松动和空置产能的增加，有望推动晶圆制造价格的回落，从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。

中科蓝讯此前介绍，随着公司上游晶圆厂和封测厂的产能有所缓解，价格有一定幅度的下调，公司单位采购成本逐渐降低。

国产FPGA芯片头部企业复旦微电（688385）高管也介绍，自去年下半年以来，相当一部分的晶圆产能已经有所缓解；公司择机与供应商加强了谈判与沟通，价格有所下调。公司也适时与部分厂商签署长协，平滑供应曲线。

另外，封测端开始感受设计企业零星复苏信号。长电科技（600584）高管介绍，部分设计公司随着库存调整取得了一定的进展，会释放出晶圆库存来封装成为成品出货，最近一些国内的设计公司有急单释放，但效应并不明显。预计行业调整大概要持续到二季度,从第三季度开始会有更多的设计公司复苏。

（文章来源：证券时报）