4月13日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在人工智能、半导体等相关领域业务情况：
【AI】
分众传媒：目前团队正积极探讨将AI技术与公司业务相融合
创维数字：公司海外使用ChatGPT、AIGC等应用的AR产品已在规划中
中国移动：公司内部在运维和客服方面已经广泛应用AI
【半导体】
三超新材：三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中
天励飞：第三代芯片Deep Edge10预计在2023年量产投入使用
东软载波：公司研发的可以应用在边缘计算的通用芯片已经量产
【数据要素】
佳都科技：数据底座系统已积累大量行业数据
【电池】
有研新材：动力电池用固态电解质材料开发在推进中
（文章来源：第一财经）
