深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

2023-03-27 23:00:29 商业

深南电路3月27日披露投资者关系活动记录表显示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

（文章来源：界面新闻）