晶圆厂降价“抢单” 总体供大于求唯3nm等先进制程需求仍旺盛

近期,包括台积电、联电在内的晶圆代工厂产能利用率大降,三星电子、格芯、世界先进等半导体晶圆代工厂商已纷纷降价“抢单”。多位分析人士向财联社记者表示,大厂“让利”、降低产能利用率是目前半导体行情低迷的缩影,尽管3nm等最先进制程晶圆的需求仍旺盛,但大部分晶圆产品已是供大于求。Counterpoint研究总监Dale Ga认为:行业目前较为疲弱,而晶圆代工厂今年订单已相对固定,目前降价不是为了竞争今年的订单,而是在上半年吸引客人为下半年或明年多投片。

(文章来源:财联社)

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