根据国际半导体产业协会SEMI最新的统计数据，受晶圆厂建设推动，预计2022年全球半导体制造设备总销售额有望增至1085亿美元，同比增长5.9%。但SEMI也称，预计全球半导体设备市场规模2023年将收缩至912亿美元。
而来自民生证券的研究显示，2022年以来，受宏观经济疲软，需求不振，库存积压等因素影响。虽然今年1-7月全球半导体销售额仍维持同比增长趋势，但已增速逐月放缓。9月销售额出现拐头，同比下降3.04%。展望2023年，多家咨询机构预测全球半导体销售额增速将由正转负。
从产业下游的反馈来看，全球半导体需求放缓的趋势可能已经形成。
据平安证券的研究，数据显示2022第三季度受俄乌冲突、疫情反复、通胀压力以及客户库存调节等因素的影响，全球IC设计产业出现营收下滑趋势，今年三季度全球前十大IC设计企业营收合计达373.8亿美元，环比下降5.3%。
民生证券的研究则显示，电子产业库存或是本轮半导体周期重要的扰动因素。民生证券称，今年以来，多重因素压制智能手机需求低迷。与此同时，全球PC需求也再度放缓，三季度全球PC出货量约为7425万台，同比下滑15%，回落至2017年前后的水平。而自2022年年中以来，疫情反复、宏观经济等因素导致全球晶圆厂产能利用率下行。景园厂投资意愿及资本开支的力度下降，也将影响半导体设备厂商的订单承压。
民生证券还指出，半导体作为现代科技产业的支柱，在经历了过去两年的狂飙突进后，半导体下游市场开启分化。展望后市，手机市场以存量为主，长期持续缓降是大趋势。放长周期看，就成长性而言，汽车芯片需求增速最快。后续在关注消费市场复苏的同时，更应把握汽车相关的半导体需求，紧抓新能源电子、特种芯片等成长主线。
此外，中邮证券也称，近年来，美国持续加大对国内半导体产业发展的限制，在国产替代需求驱动下，相关产业链公司有望迎来机遇，投资方面，建议关注半导体设备及零部件、半导体材料、特种高性能计算及汽车芯片板块相关标的。
（文章来源：财联社）
