IT之家4月1日消息，日前，GPD在Twitter上公布了新款XP PLUS Android掌机。官方表示，这款手机原计划搭载高通的手机芯片骁龙G3x Gen1，但最终采用了联发科的天机1200方案。
今天，GPD官方发布了XP PLUS Android掌机的跑分。官方称这款掌机搭载了主动散热的天机1200，跑分超过骁龙888。
如上图所示，在Geekbench的核性能测试中，XP PLUS的主动散热天机1200得分超过骁龙的888。
此外，官方表示这款手持手柄再次升级，采用创新设计的霍尔摇杆，无极性、超线性、无死区，支持重力感应陀螺仪、三轴重力感应陀螺仪和三轴罗盘。XP Plus将支持拨打和接听来电。三个插槽选两张卡，可以是双Nano-SIM卡，也可以是Nano-SIM microSDXC卡的组合，支持4G全网通【TD-LTE(移动)，FDD-LTE(联通，电信)】。
接口方面，XP Plus升级了全功能的Type C，最高支持4K/60Hz，支持DP 1.2规范，可以外接显示器。
IT之家了解到，联发科天机1200于2021年初发布，采用TSMC 6nm工艺，其CPU采用1 3 4旗舰三集群架构设计，包括一颗主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，九核GPU，六核联发科APU 3.0。
目前GPD还没有公布这款掌机的发布时间。
