2019年3月20日，半导体和电子行业的两大行业盛会SEMICON China和Productronica China同时在上海盛大开幕。粘合剂市场的全球领导者汉高再次亮相两大展会。展会期间，胶粘科技电子材料业务全方位展示了应用于5G通信、相机模组、新能源汽车、工业自动化等领域的产品和解决方案亮点。 　　

　　

　　5G通信 　　

　　

　　随着5G对网络速度更高的要求，需要满足巨大的数据吞吐量、低时延、高移动性和高连接密度的要求。这些性能发展要求设备具有更好的热管理性能和可靠性。展会期间，汉高推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片胶，用于功率IC和分立器件，以满足更高的散热要求。具有优良稳定的可靠性，良好的导电性和导热性，可实现批量生产。此外，这种结合方案通过烧结金属连接实现了设计稳健性并确保了设备的可靠运行。 　　

　　

　　射频器件需要有效的隔离，以限制其对外围器件的干扰，并避免这些器件的性能下降。然而，随着现代电子产品向小型化、轻量化和高速化发展，传统的屏蔽保护方法在功能和操作上面临着诸多限制。为了解决这些问题，汉高推出了芯片级EMI屏蔽解决方案，包括在封装中提供分腔屏蔽保护，以及在封装表面涂覆屏蔽保护。腔体式和覆膜式电磁干扰屏蔽保护，可以实现更小更薄的电子产品设计；同时，汉高的胶黏剂技术可以灵活满足单层芯片的各种要求，具有优异的可靠性和粘接性能，兼容各种喷涂和点胶方式。该方法投资成本低，生产过程简单清洁。 　　

　　

　　在光通信产品方面，汉高推出了高性价比的新产品LOCTITE STYCAST OS8300，用于器件组装。它能提供极高的粘接强度和较长的操作时间，特别适用于粘接光纤、陶瓷、滤光片、金属和塑料等材料。该产品在汉高烟台工厂生产，可以提供更快的交货速度和更具竞争力的价格。 　　

　　

　　此外，面对通信设备的大功率趋势和高导热需求，汉高带来了新产品——Bergquist Gap Pad TGP 7000 ulm高导热垫片。该产品导热系数高达7.0W/m-K，具有柔软易涂的特点，在粗糙或不规则表面仍能保持良好的界面润湿性，从而最大限度降低装配应力，保护小尺寸和不规则表面。该产品获得2019年美国杂志NPI奖《Circuits Assembly》，可用于路由器、交换机、基站等通信设备。 　　

　　

　　摄像头模组 　　

　　

　　随着智能手机和平板电脑拍摄功能的不断发展，相机模组的制造成为业界关注的焦点，相机模组的功能性和可靠性也变得越来越重要。在本次展会上，汉高为相机模组提供了从图像传感器芯片粘接、镜头滤镜粘接固定、镜头对准到模组组装保护的粘接保护材料全方位解决方案。 　　

　　

　　汉高最新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘合剂用于自动镜头对准。其双重固化配方满足了相机模组的高成像组装要求，在实现快速固化的同时获得了更好的附着力。固化后比业内同类应用具有更低的收缩率(高达5%)和更高的伸长率(高达60%)，保证了镜片主动对准的准确性和可靠性。此外，汉高还展示了用于双摄像头和多摄像头支架粘接的芯片胶，对各种材料具有优异的粘接力，生产工艺简单，从而降低了总制造成本。 　　

　　

　　随着汽车的日益电子化和智能化，汽车摄像头和车载雷达的市场也在快速发展。关于车载摄像头和雷达，汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173底部填充材料，提高车载摄像头和雷达设备面对持续振动和恶劣工作环境的可靠性。其低粘度、高速流动的材料特性，适合填充各种芯片的底缝，在频繁振动的环境下，为核心、关键、易碎的芯片提供防脱落保护。此外，在极端高低温循环下，产品表现出优异的可靠性：通过了零下40到150摄氏度的5000次热循环测试，没有出现故障；通过85、85%湿度的2000小时环境试验，试验有效使用寿命长达15年，完全符合汽车安全完整性等级规范要求。 　　

　　

　　新能源汽车和工业自动化 　　

　　

　　为了满足新能源汽车轻量化、高可靠性和高效生产的需求，汉高通过储能技术产品组合，即动力电池应用，提供全面、低风险的热传导、连接、保护和粘合解决方案，从而简化供应链。汉高推出的BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800导热脂(原名：BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805)集良好的粘结强度和优异的导热性能于一体，无需机械紧固件。它简化了组装过程，可以满足恶劣环境下，尤其是热环境下的结构粘接，并提供持久的导热性。此外，该产品可在室温下固化，常温保存，使用方便，满足批量和自动点胶生产的需求。 　　

　　

　　此外，汉高制造的液体导热填缝材料BERGQUIST GAP FILLER全系列产品在电池模块和电池组层面提供了持久、稳定、可靠的导热方案，确保了动力电池热管理方案的有效实施。同时，GAP FILLER具有良好的触变性，易于点涂，提高了工艺效率，适用于自动化生产程度高的汽车行业。 　　

>在工业自动化方面， LOCTITE BERGQUIST BOND PLY TBP 1400 LMS-HD导热胶带具有良好的导热、粘接特性、卓越的绝缘强度，可代替传统的绝缘垫片使用，节省螺丝固定工序，并能够在零下60至180°C持续使用，不需要机械紧固件，可自动化生产。

　　

　　

凭借创新理念、专业技术和全球化的资源，以及在中国本地化生产和研发的大力支持，汉高粘合剂技术为中国市场提供了全方位的产品和领先的解决方案，并积极为不同行业的客户创造价值。

　　

　　

　　

关于汉高

　　

Henkel在全球范围内经营着搭配均衡的多元化投资组合。凭借强大的品牌、创新和技术，该公司凭借其三个业务部门在工业和消费业务方面保持领先地位。Henkel胶黏剂技术公司是全球粘合剂市场的领先者-遍及全球所有行业领域。在其洗衣房、家居护理和美容护理业务中， Henkel在全球许多市场和类别中占据领先地位。成立于1876年的Henkel ，历经140多年来的成功历程。2018年，Henkel公布销售额为200亿欧元，调整后的营业利润约为35亿欧元。Henkel在全球拥有超过53,000名员工-一支充满激情和高度多元化的团队，强大的公司文化使员工凝聚一心，该文化是创造可持续价值和共享价值观的共同目标。作为公认的可持续发展领导者， Henkel在许多国际指数和排名中占据领先地位。Henkel的优先股在德国DAX指数上市。欲获取更多信息，请访问： www.henkel.com。