根据安排，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）将在5月17日迎来IPO上会大考。
上交所官网发布消息显示，上市审核委员会定于5月17日召开2023年第36次上市审核委员会审议会议，审核华虹半导体首发事项。
招股书显示，华虹半导体为一家注册在香港并在香港联交所上市的红筹企业，2014年10月15日于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。
据华虹半导体介绍，公司是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系年内最大IPO。
（文章来源：北京商报）
